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HJT电池降银需求让电镀铜站上风口 多企业争相布局电镀铜设备

 观研天下 2023-04-24 发布于湖南

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。

1、光伏行业技术路线持续迭代,长期看HJT路线将成为更优选择

近年来光伏行业技术路线持续迭代,2021年以来电池技术路线逐渐迭代到以HJT、TOPCon为主的N型电池片路线,其中TOPCon因为其生产工艺的综合成本更低而成为相对优先级更高的主流路线。长期来看HJT路线是相对更优的选择,主要表现为:(1)HJT 电池可避免 LID 光致衰减和 PID 电位诱导衰减;(2)HJT电池温度系数优于 PERC、TOPCon,输出功率稳定;(3)HJT 电池结构对称,双面率高;(4)HJT 电池适合薄片化发展,降低硅片成本;(5)HJT 转换效率高;HJT 制备流程短,利于产业化。

近年来光伏行业技术路线持续迭代,2021年以来电池技术路线逐渐迭代到以HJT、TOPCon为主的N型电池片路线,其中TOPCon因为其生产工艺的综合成本更低而成为相对优先级更高的主流路线。长期来看HJT路线是相对更优的选择,主要表现为:(1)HJT 电池可避免 LID 光致衰减和 PID 电位诱导衰减;(2)HJT电池温度系数优于 PERC、TOPCon,输出功率稳定;(3)HJT 电池结构对称,双面率高;(4)HJT 电池适合薄片化发展,降低硅片成本;(5)HJT 转换效率高;HJT 制备流程短,利于产业化。

资料来源:中国电镀铜行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)

2、银浆为HJT电池片最大的成本构成,电镀铜应运而生

尽管当前HJT路线成为了光伏行业技术路线的相对更优选择,但是不可忽视的是其成本也更高,而HJT的降本增效难题在于银浆成本的居高不下。从成本构成来看,硅片是光伏电池片的最大成本来源,而在非硅片环节中,银浆是HJT电池片的最大的成本构成。

尽管当前HJT路线成为了光伏行业技术路线的相对更优选择,但是不可忽视的是其成本也更高,而HJT的降本增效难题在于银浆成本的居高不下。从成本构成来看,硅片是光伏电池片的最大成本来源,而在非硅片环节中,银浆是HJT电池片的最大的成本构成。

资料来源:中国电镀铜行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)

正是由于HJT银浆成本居高不下,所以部分企业开始探索少银和去银化的技术路线,电镀铜则在这样的背景下被提出来,行业甚至认为电镀铜将成为去银化的终极方案。当前HJT电池降银路线主要包括银保通路线和电镀铜路线两种,具体如下表所示:

降银路线对比


银包铜路线电镀铜路线
降本原理通过将银覆盖在铜粉颗粒的表面来减少银用量,铜能够替代部分银铜直接作为金属电极材料,完全替代银
优点降低浆料成本,导电、导热性能优异铜替代全部的银&提升转换效率,从根本上解决银浆成本过高的问题
缺点高温工艺中铜容易氧化失效,适用于低温工艺的 HJT良率较低、工艺涉及环保问题多、铜栅线脱栅/氧化等
技术进展多家下游客户已批量导入进口银包铜浆料,国产银包铜浆料验证中,关键难点在于可靠性各家厂商技术验证中,关键难点在于工艺成熟度&降本

资料来源:中国电镀铜行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)

3、HJT电池降银需求让电镀铜站上风口 多企业争相布局电镀铜设备

根据观研报告网发布的《中国电镀铜行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》显示,随着光伏装机量的持续攀升,全球银浆消耗量持续增加,将会带来银价的上涨,电镀铜工艺就算不一定最后完全取代银浆路线,但至少对于减少银浆需求从而抑制银浆价格是有一定作用的。

2022年8月,迈为&SunDrive取得低铟无银异质结电池效率突破,转换效率高达25.94%;与此同时宝馨科技推进电镀铜设备在HJT领域的应用;2022年7月,东威科技光伏电镀铜设备速度已达6000片/h。此外,还有诸如捷得宝、太阳井等未上市的优秀公司正在积极探索电镀铜技术。

多公司探索电镀铜设备产业化布局

公司时间布局
罗博特科2022年11月已经完成铜电镀设备的内部测试,公司专门负责该业务的技术团队对铜电镀样片进行了初步的检验和评估,各项指标基本达预期;近期,公司已经与几家客户签订项目合作保密协议,基于公司的全新方案,正在按照保密协议的约定陆续采购设计样机所需物料,开始在合作客户端逐步完成铜电镀设备的样机配套并安排在客户现场进行测试
迈为股份2022年8月联合 SunDrive 取得低铟无银异质结电池效率突破,转换效率高达 26.41%
宝馨科技2022年8月怀远2GW光伏异质结电池及组件项目预计在 9个月内完成建设并投产,重点就电镀铜设备在异质结电池领域的应用积极开展验证与提升
东威科技2022年7月光伏电镀铜设备速度已达 6000 片/h
迈为股份2022年3月CVD 工艺在迈为最新一代的量产微晶设备上完成,采用了双面微晶结构结合新型高迁移率的 TCO 工艺,金属化工艺由SunDrive 在其最新一代无种子层铜电镀中试设备上完成
捷佳伟创2022年1月布局电镀铜技术工艺

资料来源:中国电镀铜行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)

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