Mini LED玻璃基板用于MiniLED直显和Mini LED背光市场，是MiniLED产品核心材料。玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。 “理论上玻璃背板材料成本更低，精细度更高，导热性能更优，表面更加平整，更满足复杂布线需求，便于芯片转移，但是玻璃易碎易划伤，存在一定技术瓶颈影响良率，不如PCB产业生态那么成熟，因此PCB背板与玻璃背板将有一个市场博弈的过程，玻璃背板可能会逐步侵蚀PCB背板市场份额，不过短时间内也难以完全替代。” ----------------------------------------------------------------------------------------- MiniLED背光产业链一体化布局，产能扩张持续推进：2022H1公司已完成MiniLED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作，芯片巨量转移以及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的MiniLED背光完整产业链，可提供整套解决方案。此外，公司进一步加速在MiniLED背光玻璃基板、背光模组的产能扩张。截至目前，公司子公司江西德虹已开始进行玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产，明年下半年形成年产百万平米的规模量产能力。该项目达产后年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了MiniLED背光显示模组产业链布局。 车载显示加速布局，客户导入稳步进行：2022H1公司实现车载产品销售收入7160万元。公司重点推进MiniLED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；MiniLED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等18家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、东风本田、广汽三菱等18家终端车企。 下调盈利预测，维持“买入”评级：我们看好公司在玻璃基MiniLED领域的产业链地位。公司借助传统LCD光电玻璃精加工领域的积累和升级，实现在玻璃基MiniLED领域的领先布局和明显的技术优势。未来公司有望充分受益MiniLED应用爆发，持续提升盈利能力和产业链地位。受液晶面板行业竞争加剧以及疫情等影响，显示面板终端需求下降，对公司净利润产生负面影响，下调盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润分别为0.31/1.01/1.76亿元 ----------------------------------------------------------------------------------------- 具体而言，该项目拟新建6万平方米厂房，项目完全达产的建设周期约为24个月。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万㎡/年。 公告称，该项目的首要目的在于满足Mini/MicroLED市场发展的需要。Mini/MicroLED规模化应用主要为两个方向，一种是RGB直接显示，使用Mini/MicroLED可以实现更小尺寸更高分辨率的显示方案，另一种是使用Mini/MicroLED做为背光方案，应用于TV、车载、笔记本电脑、显示器等。 据了解，当Mini/MicroLED应用于背光模组时，会要求其厚度越薄越好，目前PCB基板Mini/MicroLED仍是主流。但是当PCB板的厚度低于0.4mm时，在封装LED芯片至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，会降低LED的使用寿命；这些问题都使得需要寻找一种新的基板材料来取代PCB。玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。 公告显示，本项目产品玻璃基材的Mini/MicroLED基板为MiniLED显示模组核心材料，产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、车载、TV、显示器、工控显示等应用领域。目前国内外各大终端厂商包括苹果、三星已陆续发布玻璃基MiniLED显示产品，进一步论证玻璃基材的Mini/MicroLED基板已受到行业认可。 根据高工LED预测，Mini/MicroLED全球市场规模在2024年预计将达到2321.9百万美元，2018-2024年复合增长率为147.9%；我国Mini/MicroLED应用市场已经起步，并且高速增长，未来市场空间巨大。 沃格光电还特别指出，公司是国内少数几家掌握LCD-TFT玻璃减薄技术的高科技企业，拥有的TFT-LCD玻璃薄化、ITO低温镀膜技术属于业内领先；同时拥有全球领先的INCELL抗干扰高阻膜技术，拥有减薄、镀膜、切割、3A盖板等产业的全套技术，同时公司还在不断的加大研发投入，向不同的技术领域开拓进军。 目前，沃格光电已攻克MiniLED玻璃基的核心技术难点，包括光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等核心技术，并于2021年成功收购汇晨电子、兴为科技、北京宝昂三大子公司，具备MiniLED直显和背光模组全产业链技术及生产能力，并积累了业内众多优质客户，包括车载显示、TV等客户。 截至目前，在直显方面，沃格光电已实现miniLED玻璃基直显产品点亮，并已与相关客户在进行合作洽谈。背光方面，沃格光电已开发1152分区15.6寸、2048分区75寸样品，并已成功点亮，亦可说明玻璃基MiniLED产品技术路线的可行性。 目前与PCB板能够相互“较劲”的玻璃基板，从液晶显示转战Mini LED，在PCB板的“领土”上默默挖掘自己的一亩三分地。 -----------------------------------------------------------mini led直显和背光区别----------------------------------------------------------------------------------------- 当前MiniLED背光技术成熟，已实现量产出货，目前正处于产业化落地期。据Arizton数据，全球MiniLED市场预计2024年将上升至23.22亿美元。 MiniLED尺寸为50-200微米，仍可采用现有的设备制作，生产难度及成本显著低于MicroLED，因此能较早步入商用。 尺寸更小的MiniLED作为新一代高端显示和背光技术，不光继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点，还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。 MiniLED既能制造百余寸的商业显示屏，又可以作为背光显著优化LCD显示效果，产品前期主要定位高端市场，标准化后可期下探至中低端。 显示技术发展路径：
资料来源：TCL科技 MiniLED产业链包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封装+模组）以及下游终端应用三部分。其中，封装环节弹性最大，芯片环节其次。 MiniLED行业投资逻辑图：
MiniLED上游：芯片制造 MiniLED上游芯片制造是在蓝宝石、SiC或者硅片等衬底上制造GaN基/GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。 由于LED产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且MiniLED对切割和转移精度的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此其芯片制造难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。 2021年MiniLED产品有望消耗134.7万片LED4寸片，在目前芯片总产能中占比5.6%，成为LED芯片新一轮增长动能。 MiniLED芯片尺寸微缩化，芯片设计转向倒装结构，目前技术路径基本成熟，国内厂商具备量产能力。 LED芯片供应商包括三安光电、华灿光电和乾照光电等中国大陆厂商，晶元光电等台湾地区厂商以及欧司朗、日亚化学等国外厂商。 中国大陆LED芯片龙头三安光电，已于2020年向国内外下游客户如TCL华星、三星电子等批量出货MiniLED芯片。 中国台湾地区晶元光电、台表科等厂商相对成熟，是苹果Mini芯片主供商。 由尺寸划分的LED芯片类别：
MiniLED中游：封装&模组
中游封装端是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光效率以及优化光束分布等作用。 封装由多种技术路径并存，其中直显封装IMD/COB方案共存;背光封装COB/COG方案并行，背光驱动存在PM/AM两种模式。 SMD封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。 传统LED中游封装环节技术要求较低，厂商格局较为分散，相关公司营收规模和体量较小，MiniLED技术加成下，上游芯片端指数级增量，带来模组价值显著提升，相关市场空间和技术弹性较大。 LED在封测端厂商主要包括国星光电、木林森和鸿利智汇等大陆厂商以及隆达电子等台湾地区厂商。 大陆厂商如国星光电、鸿利智汇和瑞丰光电均已实现成熟产品出货。其中，国星光电已与多家国内外显示企业深度合作，多款大尺寸TV背光产品已实现量产。 瑞丰光电已与国内外知名电子企业在平板、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类MiniLED背光和显示产品方案，并领先市场发布了多项MiniLED产品。 在基板端，现阶段PCB基板是终端厂商根据市场需求，并综合成本和性能后的选择。但长远来看，随着MiniLED需求放量，玻璃基板有望形成规模化出货，其成本也将被摊薄。届时，玻璃基板竞争优势将充分展现，并有望实现对PCB基板的替代。 全球龙头鹏鼎是业内少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商，且公司已于淮安园区进行产能布局，一期工程于2020年年底投产，二期预计于2021年下半年投产。鹏鼎控股还是苹果iPadproMini背光屏HDI板供应商。 MiniLED产业链：
资料来源：信达证券 MiniLED下游：终端应用 MiniLED技术主要有LCD背光和RGB直显两种应用方向，并将首先在中大屏显示市场打开应用空间。直显和背光模组制造是MiniLED产业链的下游应用端。 背光端 MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势，从而大幅提升显示效果。 相比于传统背光，MiniLED背光能在更小的混光距离内实现更好的亮度均匀性，且由于采用局部调光设计，其拥有更精细的HDR分区，并大幅提升液晶显示的对比度。 Mini背光是在室内市场中对LCD技术的提升与增强，成长逻辑主要在中大尺寸(10-110寸)高端市场先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市场。 2019年以来，MiniLED背光技术逐步应用于高端显示器、4K/8K大尺寸电视、笔电及平板当中。 目前MiniLED背光电视的成本相对普通背光类电视偏高，Mini背光产品前期主要定位高端市场：大尺寸方面，电视以65寸、75寸、86寸为高端主流机型；中小尺寸方面，笔记本电脑与平板以中高端系列为主。 集邦咨询调查显示，在中大型显示屏市场，MiniLED背光LCD面板的估计成本是同尺寸和分辨率普通LED背光成本的2.2~3倍。 以65寸4K电视为例，传统背光模组价格为100-400元人民币，若采用高端侧入式显示器模组，成本约为350美元;若采用带有量子点增强膜的LED背光LCD模块，成本约为600美元;若采用被动式驱动MiniLED背光(约1.6万颗LED芯片)的显示器模组，成本约为650~690美元。 MiniLED背光分区数量与MiniLED芯片数量直接相关，较高的分区数量对应着大量的MiniLED芯片和高端封装技术，而较低的分区数量则仅需少量MiniLED芯片和普通封装技术。 根据Trendforce数据，在MiniLED产品中，背光模组成本占整体显示屏成本比例高达66%。因此，MiniLED背光仍存在巨大的降本空间。 2021年，在京东方、华星光电等面板厂以及苹果、三星等终端品牌厂推动下，预计将有多款更多新款电子产品将采用MiniLED背光，其市场潜力值得深入挖掘。 随着MiniLED背光产品放量，上游产业链技术成熟度有望进一步改善，并推动分区数量等基础参数提升，从而实现技术端优化和成本端下沉，最终助推MiniLED背光进一步普及。 直显端 MiniLED直显已于2018年量产，起初主要用于商业广告与户外大型显示等，目前在LED产业链厂商布局下已具备技术、产能、良率条件，有望进入4K/8K大尺寸LED显示领域。 MiniLED直显具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势，主要应用于办公会议显示等室内商业显示市场。 MiniLED显示面板的设计理念是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。 受限于芯片尺寸，MiniLED面板无法做到百寸以下，因此消费类显示市场仍需静待MicroLED技术成熟后开启。 直显制造商包括利亚德、洲明科技、雷曼光电和兆驰股份等。 2020年，利亚德与晶元光电在无锡成立全球首家Mini/MicroLED量产基地，主要研发Mini/MicroLED的巨量转移技术，同时基于对全产业链的整合，生产自发光与背光模组。 洲明科技已拥有MiniLED显示屏标准产品线，并实现P0.9MiniLED产品批量生产。 兆驰股份MiniRGB产品已完成主流产品定义，实现110寸、135寸、162寸4K显示，公司还向上游芯片延伸，MiniLED芯片进入小批量试产阶段。 产业链下游品牌厂商 下游品牌厂商加速布局中游，未来在巨量转移技术趋势下，产业链垂直一体化整合趋势料将更突显，其中苹果、三星等品牌厂商积极布局Mini背光平板、电视等，直显方面进展良好。 TV端 今年以来，MiniLEDTV热度大增。众多TV厂商，如三星、LG、TCL等，纷纷高调发布新款搭载MiniLED背光的电视机型，新产品主要定位高端，采用4K或8K分辨率，尺寸涵盖65-85英寸，价格在1万到数万不等。 高端MiniLEDTV新机的集中上市，将带动LCD面板向高端产品延伸，有望冲击WOLED在高端大尺寸面板领域的垄断地位，并拉开MiniLED背光产品放量的序幕。 根据Omdia预测，全球MiniLED背光TV产品销量将由2019年的400万台增长至2025年的5280万台，年均复合增速53.73%。 显示器端 MiniLED定位高端专业显示，且自2019年6月苹果发布ProDisplayXDR后，MiniLED显示器开始受到IT终端厂商追捧，如三星、华硕、宏碁、戴尔和联想等纷纷发布新款机型，有望助推MiniLED背光进一步普及。 笔记本及平板端 不同于TV和显示器的百花齐放，笔电和平板目前发布的产品还较少。 目前仅有微星的Creator17系列正式发售，售价高达3万元。此外，华硕在2020年的CES展会上也展示了其最新MiniLED笔记本系列超神X，不过该产品至今尚未发售。 2021年4月21日，苹果发布12.9吋iPadPro重磅升级，搭载MiniLED背光显示屏幕，采用约10000颗Mini灯珠，由晶电、台表科等台湾地区产业链主供，屏幕画质获得大幅提升。 新款iPadPro排布了约10000颗MiniLED，并将其组成2500余个背光分区，屏幕可达1600nits的峰值亮度及100万:1的高对比度效果，同时具有轻薄、续航时间长的特点，对LED芯片波长及规格的要求也更高。 据LEDinside预估，现阶段iPadProMini背光模组成本超100美元。 12.9吋iPadPro是苹果斥资布局Mini/Micro领域后的首款问世产品，具有推广示范作用，标志着MiniLED背光技术的成熟及商用化。 业界标杆苹果在旗舰产品中使用MiniLED，预计将再次引领新型显示趋势，推动其他厂商跟随，MiniLED产品未来的发展及对产业链的带动作用。 面板厂也已涉足MiniLED产品制造，TCL科技和京东方均有布局。 TCL于2019年全球首发MiniLED星耀屏，使用玻璃基板集成LED方案，较现有的PCB集成解决方案具有更好的性能优势，并于2020年量产。 京东方在2019年与美国Rohinni联合成立一家合资公司，共同研发Mini/MicroLED解决方案，经过技术攻关后，京东方的玻璃基MiniLED背光产品已于4Q20实现量产出货，并于近期交付客户，初期以65寸、75寸TV产品为主，后续将根据客户需求和产能情况布局更多的产品种类。 下游终端需求放量离不开上游产业链的支持，在终端需求爆发的大背景下，MiniLED产业链有望被拉动，进入景气上行期。 MiniLED具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势;同时技术发展、产业链配套等相对成熟并已实现量产出货，商用化恰逢其时。 随着LED显示进入Mini/Micro时代，MiniLED灯珠排布更密集，分辨率(PPI)更高，MiniLED直显采用RGB三色的LED模组，可实现RGB三原色无缺失的显示效果，颜色鲜艳度和对比度出众，更适合用于4K/8K大尺寸LED电视领域，有望承接高端小间距市场;MiniLED显示可分辨距离进一步缩短至1-2米甚至近屏观看，将能满足更多商用场景需求以及迈入千亿级民用市场。 ---------------------------------------------------------------------------------- 鹏鼎控股全球FPC龙头具备超薄HDI板Mini LED背板厂商FPC：营收占比80%，智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间、可穿戴设备、AR/VR、汽车电动化和智能化 HDI&RPCB：营收占比15% SLP ：营收占比5%，MSAP，最小线宽/线距已达到 25 微米 miniLED：超薄HDI，业内少数具备 Mini LED 背板技术的厂商 SLP 作为 HDI 的进阶产品，同样功能的 PCB， SLP 与 HDI相比，厚度减少 30%，面积减少 50%。 通讯电子用板：占比为56.6%，手机、交换机、路由器 消费电子及计算机用板：占比约43.4%，平板电脑、可穿戴设备 汽车电子用板：电池板、ADAS 摄像模组、ADAS 自动驾驶车用中控板 工业控制： XR:公司覆盖XR设备所需FPC+Anylayer/SLP全料号，是M客户/A客户最核心供应商，单机价值量持续提升。 汽车：软板料号涵盖自动驾驶/车载通讯/新能源车电池相关等，BMS软板在头部电池厂商中突破，放量在即。且硬板与先锋协同，重点发力雷达板、自动驾驶等系统用板。 服务器：公司瞄准高端市场，新产能预计2022H2逐步投产，未来深度受益于服务器扩容升级趋势。 iPad/NB：苹果MiniLED背光PCB核心供应商 公司目前生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，出于行业领先地位。 公司用于电池模块的FPC板顺利出货，同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。 全球最大PCB生产企业 鹏鼎控股是全球FPC龙头，受益于手机轻薄化、高频化等新变革下的FPC量价提升。 线宽线距更精密的SLP 公司具备超薄HDI板能力，为业内少数具备Mini LED背板技术的厂商 公司主营通讯用印制电路板，是全球FPC龙头，为苹果供应商。 Mini-LED背光板技术的厂商 硬板方面，前三季度收入占比约20%，其中SLP收入超10亿，miniLED背板收入超7亿，且逐步导入智能驾驶座舱用产品。 公司一直致力于开发生产对技术、工艺水平要求高的产品，如SLP、高阶HDI、Miniled背光板等。其中，公司Miniled背光板从二季度开始量产，下半年，随着良率的进一步提升，将给公司带来营收和利润的增量。 短期在苹果链仍有份额提升空间、中长期汽车板业务前景可期的鹏鼎控股。 公司研发新技术包含应用于折叠类消费电子产品的动态多层弯折技术和薄型主板技术、元宇宙类电子产品的高频高挠曲技术和压敏传感技术、5G通讯的毫米波模块技术和低损传输技术、智能汽车的超长板互连技术以及应用于云端高性能计算及AI的服务器主板技术等，为公司下一阶段发展奠定技术基础，保证了公司核心竞争力。 智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间，FPC单机用量提升；可穿戴设备高增成长增加FPC使用量；AR/VR飞速增长开辟软板应用新场景；汽车电动化和智能化带来FPC单车价值量大幅提升。其中动力电池FPC替代铜线束趋势明确，提升FPC单车价值量约600元。 |
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