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华为海思、中兴通讯最早,芯原股份、长电科技、富通微电、寒武纪
来自: 2222z2 > 《集成电路大基金》
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长电科技
长电科技。长电科技高管表示,IDM公司的封装与Foundry的封装、OSAT的封装长期在行业中并存,客户会根据不同的产品特性,业务模式选择不同的供应链模式,一些中大规模客户也会采用双供应商采购供应模式...
Chiplet研报读后感20230409
chiplet
半导体封测代工迎机遇!先进封装提升价值量,龙头强者恒强
先进封装提升价值量,龙头强者恒强。英伟达 5 月发布的 DGX GH200,通过 Chiplet 工艺将 72 核的 Grace CPU、Hopper GPU、 96GB 的 HBM3...
原来芯片的先进封装是这么玩的
原来芯片的先进封装是这么玩的。长电科技(600584)技术市场副总裁包旭升在接受采访时表示:“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先是系统级封装(SiP),随着5G的部署加快,这类封装技术的应用...
号称能为摩尔定律续命,Chiplet技术也太拽了吧?
不同于设计和制造一颗大的 SoC,Chiplet 的设计理念是化繁为简,将原本需要一颗大芯片完成的功能,切分到不同的小芯片上,然后将这些小...
通达信
后摩尔定律时代,半导体工艺节点持续推进,传统异构多核SoC难以为继,芯片更新迭代的突破口逐渐从前端向后端封测延伸,先进封装技术被推...
说点核心的~
高位下不了手的这种中低位也是不错的思路~小财整理了下Chiplet的核心方向,大家可以看下。第一类Chiplet封装技术:通富微电、华天科技、...
探寻后摩尔时代 | 看先进封装如何完成“变小”角逐
可见,后摩尔时代让封装技术摇身一变成为占领芯片技术高地的关键一环。如今,在异质集成封装技术的带领下,有三种先进封装技术横空出世...
芯粒Chiplet爆火!先进封装领域迎来新机会?
国产加速的重点时点
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