|
英伟达 5 月发布的 DGX GH200，通过 Chiplet 工艺将 72 核的 Grace CPU、Hopper GPU、 96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一个封装中，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量。#人工智能##半导体##芯片# 有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI 服器的 GPU 供不应求，台积 电 CoWos 产能告急。 国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局 Chiplet/CoWos 相关技术，有望承接部分 CoWos 产能。#封测# 在封测市场中，先进封装为主要成长动能，市场规模每年都在快速增长。 Yole预计到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，先进封装的市场应用规模不断扩大。在2027年达到572亿美元的规模，对应2021-2027年CAGR高达10.1%，高于传统封装市场增速。 关注乐晴智库，洞悉产业格局！  从历史上看，较为通行的封装技术分类的标准是按照芯片与基板的连接方式进行划分，已经经历了三代更新：通孔插装时代、表面贴装时代和面积阵列封装时代。 与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。 目前，全球半导体封装行业并行的封装技术多，根据SiP与先进封装技术公众号，目前可列出的先进封装种类有数十种，包括FOWLP、INFO、FOPLP、CoWoS、HBM、HMC等。 以QFN和BGA等第三代成熟技术为主流，随着芯片在算速与算力上的需求同步提升，封装技术正式进入第四代，即堆叠封装时代，集成化程度大大提高。  封测产业链半导体封测环节链条较长，涉及环节众多。 封装测试位于半导体产业链的中下游，包含封装与测试两个组成部分。 行行查 | 行业研究数据库 资料显示，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。 测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。 封测环节主要可以分为：晶圆测试（CP）和成品测试（FT）。 CP测试主要是针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出能够正常工作的芯片，主要设备为测试机和探针台。 成品测试（FT）主要是指晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试，主要设备为测试机和分选机。  集成电路测试服务行业上游的测试机、探针台等设备主要由美国、日本的海外设备厂商垄断。 测试服务厂家主要分为两类：1）封测厂自有测试产线；2）专业的第三方测试公司。 芯片设计厂商是芯片测试服务行业的主要客户，以SoC/MCU/FPGA等设计行业为主。早期的IC设计公司会将订单直接下达至封测厂，再由封测厂外包至第三方的集成电路测试公司，随后逐步演进为IC设计公司直接下订单至第三方测试公司。  封测市场格局从市场格局来看，封测一体化企业整体先于第三方测试企业步入IC测试领域，在规模体量上占据了绝对优势。 国内先进封装测试平台公司主要包括长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、汇成股份、颀中科技、晶方科技、环旭电子等。 长电科技成立于1998年11月，是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商。 长电科技XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。 通富微电成立于1994年2月，专业从事集成电路封装测试，是中国前三大IC封测企业，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。 全球封测厂商市场竞争格局：  |
|
|
