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来自: carlshen1989 > 《半导体》
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MEMS技术的加工工艺
MEMS技术的加工工艺。美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺,确立了硅表面微加工...
【光刻百科】刻蚀剖面 Etch Cross-section
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MEMS传感器芯片是这样被制造出来的!(20 高清大图)
▲MEMS麦克风芯片的机械构造及运动情况(由高精图像传感器拍摄)▲MEMS加速度传感器芯片的梳妆架构▲MEMS陀螺仪芯片内部结构以上,是MEM...
半导体图案化工艺流程之:刻蚀简析
半导体图案化工艺流程之:刻蚀简析图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。1.3、湿法刻蚀和干...
干法刻蚀
干法刻蚀干法刻蚀。根据使用离子的刻蚀机理,干法刻蚀分为三种:物理性刻蚀、化学性刻蚀、物理化学性刻蚀。其中物理性刻蚀又称为溅射刻...
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