本文来源于公众号 “Astroys”,作者:Astroys 芯片公司们都在争抢着下一代汽车架构的大蛋糕。但随着汽车行业开始聚焦于驾驶辅助功能,对SoC设计的需求以及芯片供应商与汽车供应链的关系正在迅速改变。 汽车行业开始转向更加务实的ADAS,迫使汽车芯片供应商也跟着改变他们对中央处理器的营销话术。在今年的CES上,我们看到芯片公司们不再像从前那样在CPU/GPU的算力上比拼,重点已经转移到CPU/域控制器的可扩展性。
Nvidia算是很早就进入了当初大热的自动驾驶市场,但现在反而可能处于劣势。
CES公布的pipeline,订单 每年CES都有许多芯片供应商宣布新的合作关系、订单和预订情况。这次是Mobileye和Qualcomm唱主角。
大众的谜团 在这股复杂的合作关系中,大众的行动非常让人迷惑,被许多类似但相互竞争的交易所纠缠。去年,大众Cariad和Bosch同意联合开发自动驾驶软件。在此之前,大众分别已经与Mobileye和Nvidia单独达成了交易。秋天,大众宣布向地平线投资24亿欧,计划面向中国市场联合开发全栈式ADAS/AD解决方案。
Ambarella会是黑马吗? Ambarella收购Oculli后,将后者的雷达算法集成到了CV3处理器,也瞄准了集中式单片机处理器市场。CV3处理原始高分辨率的雷达、摄像头、超声波和LiDAR数据,提供深度、更底层的融合和AV路径规划。Ambarella的方法与其它竞争对手有明显的不同。 例如,Mobileye正在开发一款自研的雷达芯片。Mobileye的想法是,雷达和LiDAR(Mobileye也在自研LiDAR)的数据将独立于摄像头进行处理,建立“真正的冗余”。Nvidia和Qualcomm的SoC则是把第三方雷达芯片的数据进行传感器融合。 由于CV3可以绕过造价昂贵的4D成像雷达,Ambarella的目标是先进且低成本的ADAS系统。 Ambarella的CVflow AI感知SoC已与Arrival、Rivian和Motional合作,除此之外,Ambarella面向主流市场的拓展预计将主要将依赖于Bosch和Continental的订单。 在CES上,Conti着重宣传了其与Ambarella的战略伙伴关系。这笔交易并不是简单的硬件设计上的胜利。合作伙伴将“共同开发用于辅助和自动驾驶的全栈式软件和硬件系统解决方案”。预计第一个量产系统将在2026年推出。Conti的自动驾驶移动业务负责人Frank Petznick说,双方的目标是共同开发一个“统一的软件SDK”,与CV3系列SoC一起使用,为从低端到高端的车型进行优化,将覆盖L2到L4。 Tier1们一般不会指定某个具体的SoC供应商合作伙伴。但Conti表示,汽车领域已经发生了变化,“我们作为Tier1,必须处理生态系统的复杂性,特别是当生态变得更大的时候。改善交付时间也变得非常重要。我们没有停止与其他SoC供应商的合作,但在某些时候,你不可能与所有人都成为朋友。” 在众多追求汽车市场的边缘AI SoC开发商中,Ambarella在图像处理和计算机视觉方面都有优势,是唯一一家取得如此成就的芯片公司。尽管如此,Ambarella仍然面临着一场艰苦的战斗,因为现有的公司也都在很努力地捍卫自己的地盘。如果Ambarella要成为下一个Mobileye,其实已经晚了10年,艰难程度可想而知。 角色的改变 过去十年来,汽车业的一个主要趋势是OEM和芯片供应商之间的关系更加紧密、更加直接。有时是以牺牲Tier1为代价建立起来的。
Hyperion是一个参考设计,使用一套传感器,包括摄像头、雷达和LiDAR,都是由Nvidia预先选择的。在CES期间,富士康宣布正在采用Nvidia的交钥匙AV平台,为越来越多的电动车公司提供服务。Nvidia汽车业务的VP Danny Shapiro说:“我们不是一家传感器公司。我们的工作是创建一个开放的平台。”
Mobileye的SuperVision是camera only的交钥匙解决方案,集成了两个EyeQ5 SoC和11个摄像头。Shashua说,除了完整的硬件和软件堆栈外,Mobileye还将提供一个车规级的多域控制器,作为非常先进的ADAS解决方案的“子系统”。Mobileye已经委托广达来进行外包生产。
OEM、Tier1和Tier2之间迅速变化的关系,反映了芯片公司在下一代汽车架构中地位的上升。但我们也要看到现实的另一面,到项目真的进行时,芯片公司能否真的可以像Tier1一样,随时准备应对车厂的各种紧急需求? |
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