1、概述 根据《战略性新兴产业分类(2018)》,电子气体是电子专用材料制造的重点产品,分为电子大宗气体和电子特种气体。电子大宗气体与电子特种气体在气体品种及用量、应用环节、供应模式、合作期限、纯度要求等方面存在本质不同。 电子大宗气体和电子特种气体的主要区别
数据来源:中国电子大宗气体市场竞争现状调研与投资战略评估报告(2023-2030年) 根据观研报告网发布的《中国电子大宗气体市场竞争现状调研与投资战略评估报告(2023-2030年)》显示,与此同时,电子大宗气体和电子特种气体在电子半导体领域的用量可通过在成本的占比看出。在集成电路制造、半导体显示等生产环节更多、生产要求更严苛、制程更先进的细分领域,电子大宗气体占全部气体成本的比例更高。 数据来源:中国电子大宗气体市场竞争现状调研与投资战略评估报告(2023-2030年) 2、市场规模:市场空间有望持续扩大,2025年规模有望达122亿元 2022年全球将新扩建29座晶圆厂,其中中国大陆将新建8座晶圆厂,晶圆厂建成后全球晶圆产能约会增长260万片/月。另一方面,目前,我国每年半导体进口额约3500亿美元,自供率不足20%,国产化水平亟待提升。不过,现阶段我国正积极承接全球第三次半导体产业转移,所以随着全球晶圆厂加速扩建、转移及产能释放,电子大宗气体行业需求广阔,市场空间有望持续扩大。根据数据显示,2021年中国电子大宗气体市场规模达到86亿元,预计2025年市场规模将达到122亿元。 数据来源:中国电子大宗气体市场竞争现状调研与投资战略评估报告(2023-2030年) 3、电子大宗气体下游应用 (1)集成电路制造领域 近年来,随着智能制造、数据中心、新能源等产业快速发展及相关技术升级,全球晶圆代工行业市场规模不断增长。根据数据显示,2016-2021年,全球晶圆代工市场规模从654亿美元增长至1101亿美元,年均复合增长率为10.98%。 数据来源:中国电子大宗气体市场竞争现状调研与投资战略评估报告(2023-2030年) 而在中国市场,近年来在国内集成电路制造厂商积极募资扩产及半导体产业链逐渐完善,我国大陆晶圆代工行业市场规模保持较高速增长趋势。根据数据,中国大陆晶圆代工市场规模从2016年的46亿美元增长至2021年的94亿美元,年均复合增长率为15.12%,高于全球行业增长率。 数据来源:中国电子大宗气体市场竞争现状调研与投资战略评估报告(2023-2030年) (2)半导体显示领域 全球半导体显示行业以中国、日本、韩国的生产厂商为主,国内产业近年来发展迅猛,产业中心由日韩外资企业逐步向内资企业转移。目前,全球LCD电视面板产能高度向京东方、华星光电和惠科股份聚集。根据数据显示,2021年京东方、华星光电、惠科股份在全球LCD电视面板出货量的市场占有率分别为23.4%、16.1%以及14.7%,在全球竞争中的行业地位进一步稳固。 |
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