1. 测试目的评估测试RZ/G2UL核心板(未安装散热片和封闭外壳)高温环境下的稳定性和可靠性。这种测试可以模拟电子设备在高温环境下运行时可能会面临的情况,如长时间高负载运行、温度波动等,以检验产品的工作能力和可靠性。 2. 测试结果表2.1 测试结果
从表2.1 测试结果可以看出,两块G2UL评估板在未安装散热片和封闭外壳的情况下,放入+85℃的环境温度,CPU负载90%运行测试8小时,温升分别为11℃、14℃,在此期间系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在+85℃下的使用条件。 3. 测试准备1.2套HD-G2UL-EVM V2.0评估板(512MB+8GB)(未安装散热片和封闭外壳)、网线、Type-C数据线,电脑主机。 2.高低温试验箱。 4. 测试环境将环境温度设置为+85℃,进行高温测试,此时测试试验箱与主板环境图4.1如所示。 图4.1 测试环境 5. 测试过程5.1+85℃高温测试 将环境温度设置+85℃,如图5.1所示。被测样机处于高温环境下,将CPU负载率控制在90%左右运行8小时。 图5.1 高低温试验箱 此时两块核心板CPU负载率为90%左右,如图5.2图5.3所示。 图5.2 图5.3 8小时测试完成后试验箱屏显如图5.4所示。 图5.4 在+85℃高温环境下8小时后,两块评估板系统正常运行,未出现死机、崩溃等异常情况。此时CPU温度分别为96℃和99℃、温升11℃和14℃,如图5.4图5.5所示。 图5.4 图5.5 |
|