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【干货】一位DIP资深工程师想跟你聊聊他的波峰焊接经验!
波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化...
由力自动化 常见的焊盘有哪些?
电路板是所有电子设备或电子产品中必不可少的的配件,所有元器件都需要依附在电路板上,通过PCB电路板上的焊盘来进行电气连接才能运行。方形焊盘主要用来标识印制电路板上用于安装元器件的第一个引脚;...
PCBA贴片加工中的一道很重要的工序
PCBA贴片加工中的一道很重要的工序。众所周知,DIP插件加工是PCBA贴片加工中的一道很重要的工序,其加工质量直接影响到PCBA板的功能属性...
PCB生产提升效率的设计要求
在有贴片元器件的PCB面上,建议在板的角部布设三个整板光学定位符号,以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面,可以检测焊膏的厚度)。
cadence PCB DIP焊盘助焊层赋值注意事项
cadence PCB DIP焊盘助焊层赋值注意事项DIP封装和SMD封装不一样,DIP器件通常采用波峰焊接,它的助焊层在做焊盘时不能赋值,否则在进行...
PCB入库检验流程标准书
PCB入库检验流程标准书。PCB 文件名称:_______________________________Q ≤100PCS,抽验数量大于30%.100PCS <Q ≤500PCS,抽验数量大于10%.500PCS <Q ≤1000PCS,抽验数量大于2%.1000PCS <Q ≤1...
PCB设计—插装元器件孔设计
插件元器件引线(圆柱形)直径与插件孔直径D 之差应为0.40mm(16mil)~0.60mm(24mil),即插件孔与元器件引线的间隙L 为0.20mm(8mil)~0.30m...
新手上路之《二审PCB,记要15条》
新手上路之《二审PCB,记要15条》记上一次评审原理图和PCB后,在今天迎来了二次评审PCB,继续参与。2、PCB的一个可测试性设计,增加测试点,针对早期的一些故障进行测试点优化。15、优先纵横方向走线,...
PCB元件封装总结(超好)
1、小尺寸封装(SOP):J型小尺寸封装(SOJ),薄小尺寸封装(TSOP)常用在内存芯片SDRAM的封装,缩小型小尺寸封装(SSOP),薄的缩小型小尺寸封装(TSSOP),甚小尺寸封装(VSOP),小尺寸晶体管封装...
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