光电共封装异动上涨 技术分析：联特科技 仕佳光子 博创科技 德科力

共封装光学，CPO，英文全称 Co-packaged optics，即共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。它可以在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。是对人工智能算力方向的一大方向！

联特科技

爆发概念：CPO+数据中心+芯片

近日，由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装和接口标准第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》（简称《标准》），日前由世界三大标准组织之一的国际电工委员会（IEC）正式发布。该《标准》的发布也是光通信有源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。

联特科技光器件分为有源光器件和无源光器件，有源光器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是构成光模块的主要元器件。

技术面：近期处于调整状态，今日受到CPO概念涨停，注意高点回落。

仕佳光子

爆发概念：CPO+芯片概念+数据中心

公司背靠中科院，研发实力雄厚，兼具无源/有源自主IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）能力。公司持续拓展产品品类，从PLC、AWG等无源芯片/器件拓展到DFB有源芯片。
芯片IDM全流程制造平台有较大发展潜力。公司在PLC、AWG等无源硅基芯片领域处于领导者地位，近期积极开发应用于光纤接入FTTR领域的PLC，有望成为主要的供应商；公司在数通AWG份额较高，后续拓展骨干网DWDM领域业务；在有源芯片上公司是业内持续追赶者，在2.5G、10G芯片已经批量出货，且在硅光、FMCW激光雷达领域应用的大功率DFB进展良好，有望贡献持续增量。

技术面：有一定的上升趋势，可以落袋为安。

博创科技

爆发概念：CPO+华为概念+芯片

博创科技股份有限公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司目前专注于集成光电子器件的后端封装，主要产品包括PLC光分路器、DWDM器件等其他产品。其中DWDM器件包括可调光功率波分复用器、阵列波导光栅，其他产品包括可调光衰减器、光纤阵列等。公司已经连续多年在中国通信协会组织评选活动中评为中国光器件与辅助设备和原材料最具竞争力企业10强。

技术面：公司公告大股东减持计划，近期成交量放大，逢高减持。

德科立

爆发概念：CPO+5G+芯片

无锡市德科立光电子技术股份有限公司深耕光电子器件行业二十余年，主营业务涵盖光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发、生产和销售，产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等国家重点支持发展领域。公司主要产品为光收发模块、光放大器、光传输子系统。

技术面：来看还是要小心一些，一旦做双顶则趋势结束。目前看还好，暂时继续持有，65元这个坎过不去的话就要小心，开始减仓。