什么是光模块、光芯片、光器件、光通信、光学共封装?各领域龙头企业有哪些?本文将为您一一解答! 光芯片一般指光子芯片。是实现光电信号转换的基础元器件,其性能决定了光通信系统的传输效率。 光芯片龙头代表:长光华芯、源杰科技、永鼎股份…… 光器件是光通信系统中的关键,功能包括发送接收,波分复用,增益放大,开关交换,系统管理等,分为有源器件和无源器件。 光器件代表龙头企业:光迅科技、天孚通信、光库科技…… 光模块通常由光发射组件(含激光器)、光接收组件(含探测器)、驱动电路和光电接口等组成。在光通信中,信息的传送与接收都是靠光模块来实现的。 光模块十大龙头:旭创科技、光迅科技、新易盛…… 光模块包含了光器件和光芯片! 什么是CPO/共封装光学。 CPO,英文全称 Co-packaged optics,中文名共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。共封装光学包含了光器件、光芯片、光模块 共封装光学行业龙头代表:光迅科技、太辰光、源杰科技、华工科技…… 光通信就是一种利用光纤作为传输介质来实现信息交流的通信方式。 光通信龙头代表:永鼎股份、中天科技、亨通光电、特发信息……… 这就是光模块: |
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