一文读懂湿敏元件质量管控要求

导语：可靠性是产品最关键的一个质量特性，电子产品的可靠性主要是PCBA的可靠性决定的，PCBA的可靠性=元器件的可靠性 焊接的可靠性。元器件集成度越来越高，很多都是用湿敏元器件。那么，湿敏元器件应该如何进行质量管控呢？今天总结下最近的学习所得

1.什么是湿敏元器件

• Moisture Sensitive Devices ，对湿度敏感的电子元器件

• 主要指非气密性（Non-Hermetci）SMD器件，SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices， SMC主要指无源和机电器件， SMD主要指有源器件

• 包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）

• 一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件

• 一般封装形式有：QFP、PLCC、BGA、CSP、SOP、SOJ、SOT、QFN、PGA等

• 在高温回流焊中，由于温度升高，可能被内部的潮湿所产生的蒸汽压力损坏的元件

2.为什么要管控湿敏元器件

• 在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）

• 像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效

• 影响焊接质量

3.怎么管控湿敏元器件的质量

1）湿敏元件的识别

• 清单或客户要求的所有元件

• 外包装有湿敏元件标志的元件

• 技术文件上注明的元件

2）湿度敏感等级

等级越高，越敏感；不同等级允许的暴露时间不同，超出此时间，在使用前需要烘烤

3）烘烤管控

• 如果湿敏元器件有超过规定的Floor Life或者发生了意外受潮的情况，则要求烘烤 之后方可使用

• 烘烤条件如下表

• 烘烤的一般要求如下：

4）包装管控

湿敏元器件在存储与运输过程中需要采取真空干燥包装的形式。

• 湿敏卡

一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应改变（一般从干燥时的蓝色变为潮湿时的粉红色）

• 防潮袋 MBBs（Moisture Barrier Bags):

I.一种为了阻止湿气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子

II.弹性，防静电放电，机械强度和抗穿刺能力，袋子必须是可热封的

• 干燥剂（Desiccant)

I.一种能够维持较低的相对湿度的吸附性干燥材料

II.要满足无尘，无腐蚀性，吸潮能力符合标准

5）IQC 检查

6）仓储

7）产线使用

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