波峰焊通用工艺规程

1.目的

使波峰焊生产过程有序、可控，保证产品质量合格。

2.范围

本公司生产部SMT生产车间。

3.职责

SMT工作人员必须严格按照本程序文件规定进行操作，并按照程序文件规定进行相关记录。

4.程序

4.1领料

4.1.1生产人员依据生产任务单及“领料单”从库房领取所需的元器件。

4.1.2对领取的元件进行验收，核对元件的数量及质量，对缺件、破损件，封装形式不合要求的应及时同库房管理人员联系，进行补领或更换。

4.1.3对领取的PCB板的质量进行检验。检验项目如下：

1）PCB板的平整度，目测方式检查PCB板无明显翘曲现象

2）检测PCB板的外形尺寸：长、宽、厚（抽检若干块即可）

注：已经过表贴加工的PCB板，不做此项检验。

4.2元件的加工成型

利用成型机对阻容、芯片进行加工，使其管脚间距、长度符合要求。具体要求参见《低压电器设备手工焊接通用工艺》6.2规定。

注：要注意控制剪切长度，以管腿露出部分不超过3毫米为宜。

4.3插件

根据图纸，将元件依次插放到PCB板上，并注意元器件的标称值、极性（如电解电容、二极管、IC……）、方向。

4.4互检

插件完成后，要互相检查，特别要注意有极性、方向要求的元件。

4.5焊接

1.根据产品档案调好加工工艺参数，将插好元件的PCB板放入波峰焊进行焊接，具体操作方法见《波峰焊机操作指导书》。

2.首块检验：由操作人员对每个生产批次的首块进行检验，并填写《波峰焊首块产品检验单》。经技术人员审核通过首块检验后，才能进行连续生产。

4.6目检：

随着生产的进行，对焊接完毕的PCB板进行目检，主要检查内容是：

（1）焊点外形良好，光泽整齐而无连焊、裂缝、针孔、锡渣。

（2）PCB板表面残留物较少

（3）元件排列整齐，无掉件

注：1）如果发现焊接质量问题要及时通知生产负责人进行解决

2）将不合要求的PCB板统一交给电装车间处理

4.7移交

将所有焊接完毕的PCB板移交给电装车间。

4.8填写《SMT工作日志》。

4.9防静电措施：参见《SMT通用工艺规程》4.13规定。

4.10过程控制要求

4.10.1操作人员应经过专业培训，考核后持证上岗。

4.10.2波峰焊设备应为完好设备。

4.10.3生产中使用的产品档案应经过审核确认。

4.10.4生产中要记录设备相关参数，具体见《SMT工作日志》。

4.10.5生产中发生质量问题，应即时进行处理，分析原因，采取纠正措施。