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铅黄铜：CuZn36Pb1.5（2.0331）、CuZn37Pb0.5（2.0332）、 CuZn39Pb2（2.0380）、CuZn40Pb2（2.0402）、CuZn36Pb3(2.0375) 、 CuZn38Pb1.5(2.0371) 、CuZn39Pb0.5(2.0372) 、CuZn39Pb3(2.0401) 、CuZn40Pb2(2.0402) 、CuZn44Pb2(2.0410) 、 铝黄铜：CuZn20Al2（2.0460）、CuZn37Al(2.0510)、 CuZn40Al1(2.0560)、CuZn40Al2(2.0550)、 铝青铜：CuAl8Fe3（2.0932）、CuAl10Ni5Fe4（2.0966）、 CuAl8（2.0920）、CuAl9Ni3Fe2（2.0971）、 CuAl5As(2.0918)、CuAl10Fe3Mn2(2.0966)、CuAl9Mn2(2.0960)、CuAl10Ni5Fe4(2.0960)、CuAl11Ni6Fe5(2.0978) 锡黄铜：CuZn28Sn1（2.0470）、CuZn38SnAl（2.0525）、 CuZn39Sn（2.0530） 锰黄铜：CuZn40Mn(2.0572)、CuZn40MnPb(2.0580) 磷青铜：CuSn4（2.1016）、CuSn6（2.1020）、CuSn8（2.1030）、 铜锡锌合金：CuSn6Zn6（2.1080） 电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。 印刷电路 铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。 集成电路 微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。 铜铁合金：CuFe2P（2.1310） 铜锌合金：CuZn0.5（2.0205） 铍青铜：CuBe1.7（2.1245）、CuBe2（2.1247）、 铬锆铜：CuCrZr（2.1293） 铬铜：CuZr（2.1580） |
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