180亿！年内最大IPO明日上会

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根据安排，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）将在5月17日迎来IPO上会大考。

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上交所官网发布消息显示，上市审核委员会定于5月17日召开2023年第36次上市审核委员会审议会议，审核华虹半导体首发事项。

截图来自上交所官网

招股书显示，华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。

据华虹半导体介绍，公司是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内最大IPO。

股权关系显示，截至目前，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有华虹半导体3.48亿股股份，占华虹半导体股份总数的26.7%，系公司实际控制人。

报告期内，华虹半导体最终控制人始终为上海市国资委，截至2022年3月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，直接及间接合计持有华虹集团100%的股权。

截图来自华虹半导体招股书

华虹半导体的盈利能力也不俗，财务数据显示，2020-2022年，华虹半导体实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

截图来自华虹半导体招股书

报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为17.6%、27.59%、35.59%。另外，报告期各期末，华虹半导体存货账面价值分别为14.83亿元、34.74亿元、49.64亿元，占流动资产比例分别为16.21%、22.81%、23.17%，公司的存货占流动资产的比重逐年升高。

据华虹半导体招股书，公司目前有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

文/资本秘闻