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同一槽三个品种印制板化学镍钯金工艺，两个产品化金后检查完全正常，而其中一种产品两张都在相同的位置出现未化上镍金的现象，如上图。 从现象分析可以排除：焊盘有阻焊膜或者其他污染物污染，活化、化学镍、金药水异常等问题； 再来看看产品图形状态，一面大面积地线、在地线中间有孤立的过孔，过孔没有化上镍金，与过孔相连的另外一面也没有化上镍金，其他的焊盘位置完全正常：
结合产品的具体情况分析：在印制板浸泡到活化液中，焊盘上的铜与离子钯产生置换反应，在反应过程中不同区域的焊盘位置产生电位差不一样，导致焊盘在离子钯活化液中的活性不一样，部分孤立或者较少的焊盘活性差没有置换上钯活化剂导致镍不能上盘进而不能置换上金而裸露铜的状态。产品已经定型，我们不能去改变产品的状态，则只有从活化液的活性方面去考虑，使得产品上不同的焊盘都能够有钯催化剂沉积。通过提高药水的温度、浓度是可以提高活性，其他的产品是正常反应的，药水浓度保持现状，把药水温度提高两度，仍然在药水的温度控制范围内；思考是因为在药水中焊盘活性不一样所致，离子钯与焊盘铜是置换反应，当活性强的焊盘置换反应到快结束的时候，焊盘之间的电位差就会降低，相对来说原来活性差的焊盘活性就会增强，所以延长在活化液中的时间，达到活性差的焊盘也置换上钯就可以起到催化的作用。在活化后会水洗及后浸，把多余的钯要清洗掉，可以在后浸的时候缩短时间减少钯的脱落。 按照这个思路对药水进行调整，其他的化学镍、化学金的状态不变化，将产品上的金去除掉、喷砂处理后执行新的要求，产品一次性全部合格，这个是返工后合格的产品图片：
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