 文｜低速无人驾驶编辑部 行业认为，无人驾驶技术的商用落地需要克服重重关卡，包括但不限于政策关、感知定位精准关、智慧道路建设关、AI技术完善关等等。除了政策关需要各级各部门争取，解决其他困难重在核心技术的不断突破。 国内自动驾驶零部件领域融资情况（新战略无人驾驶产业研究所不完全统计，未完善之处请指正！） 从统计情况来看，获得融资的企业主营产品/技术包括传感器、AI芯片、线控底盘、高精定位、高精地图、车联网解决方案、数据服务等。值得注意的是，用于提高车辆感知性能的传感器发展最为迅速。 新战略无人驾驶产业研究所了解到，以上60家企业中，有12家企业主营产品/技术涉及激光雷达、毫米波雷达，披露融资18起、超40亿元RMB。其中，禾赛科技融资最高，两轮融资总额超3亿美元；图达通2021年完成3轮融资，总额超1.3亿美元。镭神智能获得3亿元RMB，有力助推公司在研发，产业化和全球市场布局上提升到新的台阶，2021年累计出货量超2万台；探维科技用最新一笔1亿元RMB融资，加速建成苏州工厂并成功下线首批车规级固态激光雷达。 另外，微度芯创以往着重研发和生产用于工业、安防的毫米波雷达，如今宣布超亿元融资还将用于汽车毫米波雷达芯片的量产推广以及下一代汽车毫米波雷达芯片的研发，越来越多的企业关注到了无人驾驶的快速发展。  在智能芯片研发和制造方面，地平线宣布完成大C轮融资，融资总额高达15亿美元。凭借不断提升的技术实力，2021年地平线与速腾聚创、MINIEYE、纵目科技、未动科技、主线科技、德赛西威等其他零部件或整车解决方案企业战略合作不断，同步迈入无人配送、无人零售、干线物流、港口无人驾驶等多个低速无人驾驶领域。 除了地平线，黑芝麻智能专注于视觉感知技术与自主IP的AI芯片开发，2021年9月获得数亿美元融资，企业估值达20亿美元，正式步入超级独角兽行列，也是过去一年芯片领域热议大事。
此外，在线控底盘方面，英创汇智、悠跑科技、同驭汽车等企业加快推进线控底盘的国产自主可控；在高精地图、高精定位方面，戴世智能、维智科技、导远电子等都在积极融资，进一步助力下一代产品技术研发。其中，小米集团跨界进军自动驾驶行业，也收购了深动科技，掌握核心技术。在车联网、车路协同方面，融资企业包括艾氪英诺、华励智行、均联智行等。同时，数据服务、自动驾驶安全也是资本关注的一方面。 总的来说，看好无人驾驶的发展前景，资本与技术总在不断相互吸引。引起资本重点关注的都是无人驾驶最核心、最关键的技术，吸引而来的资本又将帮助企业进一步提高产品设计能力，提升产能建设水平，进而以零部件的量产加速整车的量产，促进整个无人驾驶行业的商用落地。 |
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