据财联社创投通数据显示,3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件,较上月55起减少32.7%;3月已披露融资事件的融资总额,合计约19.34亿元,较上月33.15亿元减少41.66%。 细分领域投融资情况 从投资事件数量来看,3月芯片设计领域最为活跃,共发生28起融资;从融资总额来看,芯片设计领域披露的融资总额最多,约为9.77亿元。 数据来源:观研报告网 按照芯片类型分类,3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、模拟/数模混合芯片、通信芯片、AI芯片等。 数据来源:观研报告网 按照芯片应用领域分类,本月受投资人追捧的芯片应用领域包括网络通信、物联网、智能汽车、消费电子、RISC-V、AI加速等。 数据来源:观研报告网 热门投资轮次情况 从投资轮次来看,3月半导体领域投资集中于成熟期企业,其中A轮融资事件数目最多,发生30起,占比约为41%;种子、天使轮融资事件数目位列第二,发生10起,占比约14%;Pre-A轮融资事件数目并列第二,发生10起,占比约14%。 数据来源:观研报告网 从各轮次投资金额来看,3月半导体领域的投资事件中,A轮融资事件整体融资数额最多,约为7.97亿元。 数据来源:观研报告网 活跃投融资地区情况 从投资地区来看,3月江苏、广东、浙江地区的半导体概念公司最受青睐,融资数量均超10起;其中江苏融资事件为19起,数量最多;从单个城市来看,苏州有10家公司获投,数量最多。 数据来源:观研报告网 |
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