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手机造芯潮遭遇“倒春寒”,下一个麒麟何时出现?

 慧然 2023-08-22 发布于广东

智能手机行业“寒气”逼人,厂商们也开始陆续战略性放弃此前的探索性业务,准备过冬了。

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2023年8月8日,有媒体爆料称,魅族旗下芯片研究院将进行人员调整,计划裁撤所有应届生,仅留下一小部分老员工。对此,魅族对《证券时报》表示,“面对全球经济环境的不确定性,星纪魅族集团决定终止自研芯片业务”。值得注意的是,魅族并不是第一家放弃自研芯片的手机厂商。今年5月,OPPO也对外表示,终止哲库业务。

尽管魅族和OPPO都选择暂时边缘化芯片业务,但考虑到随着全球智能手机红利消逝,品牌越发需要谋求高端突围,自主研发芯片或许仍是国产智能手机厂商必须要跨过的一道难关。

造芯是近两年手机行业的一大热点

如果要选出近两年智能手机行业最大的技术赛点,相信很多人都会选择芯片。这不是说各大智能手机厂商纷纷采购前沿的芯片,而是指众多企业纷纷开启了自研芯片的征程。

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比如,早在2014年,小米就与联芯合力创办了一家名为松果电子的企业,开始打造28nm制程的手机芯片“澎湃S1”。2017年2月,小米正式发布了历时28个月研发制造的澎湃S1芯片,搭载于小米5C手机之上。此后几年,虽然小米再未发布自研SoC芯片,但却推出了数枚自研影像芯片和充电管理芯片。

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无独有偶,2021年9月,vivo也发布了自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1,可以极大地辅助并强化主芯片在夜景下的影像效果,提升用户在夜景下的创作空间,配合主芯片ISP原有的降噪功能,实现二次提亮、二次降噪。此后几年,vivo沿袭vivo V1的脉络,相继推出了V1+和V2等芯片产品。

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至于华为,更是早在1991年就入局自研芯片赛道,经过数十年的蛰伏,已经打造出了麒麟960、麒麟990、麒麟9000等具备核心竞争力的产品。尽管2019年以来,突如其来的制裁,使得华为的芯片业务遭遇重大打击,但值得注意的是,华为并没有彻底放弃芯片业务,目前仍致力于打造自研芯片。

事实上,荣耀、魅族等尚未入局芯片产业的手机厂商,也已经开始积极布局相关业务。荣耀90系列新品发布会上,荣耀CEO赵明就对外表示,“我们既不盲目乐观,也不妄自菲薄。是自研,还是选取第三方芯片,目的是要保持产品上最佳的竞争力。”

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天眼查显示,2023年5月,荣耀全资控股的上海荣耀智慧科技开发有限公司成立,注册资金为1亿元,经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、人工智能理论与算法软件开发、人工智能应用软件开发等。这似乎就是荣耀“造芯”的主体公司。

造芯主要是为了谋求高端化突围

众多智能手机厂商纷纷不约而同的造芯,当然是为了“掌握核心科技”,但更重要的,或许也是因为随着智能手机行业红利消逝,智能手机厂商必须借自研芯片的力量,实现高端化破局。

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近两年,随着智能手机完成下沉触达,行业整体的出货量规模也节节下探。Canalys披露的数据显示,2023年Q2,全球智能手机行业的整体出货量为2.58亿部,同比下降10%。

在此背景下,大部分智能手机厂商都希望谋求高端化破局。比如,2022年高端专项战略讨论会上,雷军就提出,“小米只有做高端,才能倒逼小米成长,才能赢得生存空间,这是小米发展必由之路,更是生死之战”。

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荣耀终端有限公司CEO赵明

无独有偶,2023年7月,发布荣耀Magic V2时,荣耀CEO赵明也对外表示,“荣耀开了一个头,打破苹果一家独大是需要整个行业一起有决心和转变,然后这个行业才会变得非常有意思,一起来突破和创新”。

当然,智能手机行业也有现成的高端芯片,智能手机厂商采购前沿的芯片产品,也能打造出高端产品,但值得注意的是,由于芯片主要由上游供应链企业提供,智能手机厂商在成本和底层硬件构筑能力等方面也处于弱势地位。

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比如,外媒techballad就爆料称,第三代骁龙8采购成本将超160美元(约人民币1168元)。如果一台售价5000元的手机搭载了第三代骁龙8处理器,那么仅芯片成本就占总物料成本的20%左右,留给智能手机厂商的利润空间微乎其微。

另一方面,智能手机不光需要具备强悍的性能,更需要给消费者带来软硬件高度协同的使用体验。以华为为例,尽管其麒麟9000产品绝对性能表现不如骁龙888,但由于纯自研,麒麟9000和华为Mate 40等产品协同带来的人性化体验,却不输一众搭载骁龙888的安卓旗舰手机。

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事实上,软硬件协同发展,正是苹果可以在高端手机市场无出其右的关键。Counterpoint披露的数据显示,2022年,iPhone的出货量和营收分别占了全球手机市场18%和48%的份额,利润占比则高达85%。

自研芯片荆棘密布,厂商需要更大动力

尽管自研芯片已经成为智能手机行业谋求高端化突围的共识,但由于技术难度较大,智能手机厂商也需要承担高昂的研发成本。以马里亚纳为例,INNO DAY上,陈明永就曾透露,“单颗SoC的投入都是一亿美金级别的”。

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事实上,这还仅仅是开始,随着造芯事业驶入深水区,研发资金还将指数级上升。《降噪NoNoise》曾援引一位业内人士消息称,一个7nm的5G芯片,一次流片费用就要2500万到3000万美元,这还不包括人力开发成本。

而随着智能手机行业步入下行周期,出货量节节下探,营收锐减,手机厂商也愈发需要控制成本“过冬”,难以为自研芯片提供更多的资金资源。

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