半导体行业

【半导体行业】半导体材料国产化率情况

1. 硅材料

国外代表企业：信越化学(日本)、胜高(日本)

国内代表企业：沪硅产业、立昂微、TCL中环

国产化率：8英寸<10%，12英寸<1%

2. 光掩模

国外代表企业：Toppan(日本)、DNP(日本)

国内代表企业：清溢光电、路维光电

国产化率：20%—30%

3. 光刻胶

国外代表企业：JSR(日本)、东京应化(日本)、信越化学(日本)

国内代表企业：华懋科技、彤程新材、晶瑞电材

国产化率：<5%

4. 电子特气

国外代表企业：空气化工(美国)、林德集团(德国)、液化空气(法国)、太阳日酸(日本)

国内代表企业：华特气体、金宏气体、派瑞特气

国产化率：约15%

5. 湿化学品

国外代表企业：巴斯夫(德国)、杜邦公司(美国)、关东化学(日本)

国内代表企业：江化微、格林达、中巨芯

国产化率：20%—30%

6. 溅射靶材

国外代表企业：日矿金属(日本)、霍尼韦尔(美国)

国内代表企业：江丰电子、有研新材

国产化率：约10%

7. 抛光垫、抛光液

国外代表企业：陶氏化学(美国)、杜邦公司(美国)

国内代表企业：鼎龙股份、安集科技

国产化率：抛光垫20%，抛光液30%

8. 引线框架

国外代表企业：住友集团(日本)、三井化学(日本)

国内代表企业：康强电子

国产化率：<30%

9. 封装基板

国外代表企业：欣兴电子(中国台湾)、揖斐电(日本)、三星电机(韩国)

国内代表企业：深南电路、兴森科技

国产化率：<20%

10. 陶瓷封装材料、键合丝

国外代表企业：京瓷(日本)、村田(日本)

国内代表企业：中瓷电子、北京达博

国产化率：陶瓷封装材料<20%，键合丝<20%

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