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长期存放的PCB在SMT贴片加工前需要进行烘烤的主要原因是为了控制和减少潮湿敏感性。
潮湿敏感性是指电子元件、PCB和其他电子组件在长时间存储或暴露在高湿度环境中后，可能吸收了过多的水分，导致在高温回流焊接过程中出现不可逆的损坏。这种损坏通常被称为SMD焊接过程中的热应力开裂，通常在焊点下方或焊接接口处出现。 在SMT贴片加工中，PCB上的元件会被粘合到表面并在高温炉中进行焊接。如果PCB和元件中存在过多的吸收水分，当暴露于高温时，水分会急剧蒸发并产生蒸汽，从而施加压力，可能导致焊点或元件的损坏。这种情况可能引起焊点断裂、元件变形或其他不可逆的损害，最终影响产品的可靠性和性能。 为了减轻潮湿敏感性问题，PCB和元件在SMT贴片加工前经常需要经历烘烤过程。这个烘烤过程通常包括以下步骤： 1. 干燥：将存储时间较长的PCB和元件在低温下暴露一段时间，以去除吸收的水分。 2. 烘烤：将PCB和元件在控制温度下进行一段时间的烘烤，以确保任何潮湿问题得到解决。这个过程通常使用干燥箱或烤箱来完成。 通过进行烘烤，可以恢复PCB和元件的原始状态，减少潮湿敏感性，并降低在SMT贴片加工中发生损坏的风险。这有助于确保最终产品的质量和可靠性。在进行烘烤之前，必须了解PCB和元件的潮湿敏感级别以确定所需的烘烤条件和时间。这通常可以在元件的数据表或规格书中找到。
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