1.6T光模块市场现状及未来的应用

800G光模块替代400G

英伟达在设计中选择使用800G光模块，以满足其需求。该光模块具有尺寸小、功耗低的优势。英伟达还收购了以色列公司Mate Loss，其在HPC领域具有垄断地位。英伟达的接取200产品利用NV link 4.0实现了900G字节每秒的带宽，比传统PCIE5.0提升七倍。英伟达对网络在算力集群中的重要性非常重视，并致力于扩大服务器外部连接。此外，英伟达还关注网络架构、胖树架构和协议层的优化，以提高数据传输效率。带宽的提升不仅满足了客户需求，还降低了成本和功耗。

1.6T网络加速压力催生产品更新迭代

随着AI需求的增长和计算需求的上升，网络升级周期加快。1.6T网络可能在2024年开始小批量出货，但需求迫切，产业量可能迅速增长。1.6T主要使用4乘400G以及OSIP协议，而现在更多参考OOSAP MSA标准。光口主要以200G为主，电口以100G为主。

1.6T光模块市场现状及趋势分析

本文对1.6T光模块的上游、中游、下游市场进行了梳理和分析。上游市场主要关注光芯片和电芯片，其中海外供应商占据主导地位，国内公司如袁杰正在布局200G。中游市场主要以OSAP叉D封装的1.6T光模块为主流选择，多家厂商积极布局研发。下游市场主要需求来自英伟达、谷歌和亚马逊，其中英伟达对1.6T的需求较为明显，谷歌和亚马逊也有望增加对1.6T光模块的需求。

1.6T市场加速发展

最近IBTA联盟更新了标准stack 1.7，支持XDR速率和800G光模块。英伟达已准备好1.6T产品，可能明年开始出货量增加。根据乐观假设，PCIE升级到6.0、链接升级到5.0将带来明显的带宽增加。在最乐观情况下，训练册中使用的JH200产品的1.6T光模块比例为1比12，市场空间广阔。

光模块板块展望及布局

对于光模块板块，长期看好AI对算力的拉动作用。虽然25年需求不确定，但近几个月信心应该会更强。多模态大模型的催化可能带来板块的爆发力。布局时间点相对较好。1.6T方案中，单模可能仍是主要方案，多模困难较大。硅光和波莫磷酸锂方案在1.6T可能具备优势。800G市场较难，1.6T的传输损耗大，光模块可能仍是主要方案。

全球数通市场竞争格局分析

从历史角度和未来展望来看，全球数通市场的主力供应商角色竞争格局非常少，历代技术升级都能看到厂商布局，但最终跑出来的公司非常少。目前1.6T处于比较靠前的时间点，芯片稀缺，头部厂商优先拿到，早拿到芯片的优势更明显。需求方面，AI的需求拉动明显，将持续多年，因此市场竞争格局没有大问题。虽然其他公司也有机会，但需要动态跟踪和不同方案的跟踪，保持与产业的交流。

英伟达的卡和网卡之间有什么关系？

在产业中跟踪英伟达的产品线，他们用的是800G的光模块，比2个400G的功耗更低，市占率高。

英伟达的产品线中有哪些速率的光模块？

英伟达除了200G的需求，还有800g的需求，基本上没有400g的需求。

Mateloss是什么公司？它的产品在哪些领域有市场份额？

Mateloss是以色列的一家超算中心HPC领域的公司，在市场份额非常高。英伟达收购Mateloss后，要将网络和计算协同，因此将Mateloss的网络技术融入自己的产品。

Mateloss在超算中心的市场份额如何？Mateloss收购后的英伟达的规划是什么？

Mateloss在全球应该是有点偏垄断的意思，它的市占率很高。英伟达收购Mateloss后，想把网络和计算协同，将Mateloss的网络技术融入自己的产品。

接取200产品有哪些特点？

能够实现800G的光模块带宽，远远大于PCIE的400G带宽。可以将服务器内部连接拓展到服务器外部的大集群，比如1000张卡全用OMI link连接，带宽更高。网络架构上有胖树架构和以太网协议等，保证数据传输无阻塞。

接取200产品如何应用在HPC和超算中心领域？英伟达的计算量和带宽有什么要求？

能够反映出英伟达对于网络在整个算力集群里面的重视，适合于将网络技术融入超算中心的大集群中。比超算的要求高，因此对带宽有较高的要求。而且英伟达希望将计算量不输于超算，所以数据传输的要求也非常高。

传统的网络升级周期有什么特点？

在云计算和数据中心领域，传统的网络升级周期大约是3到4年左右。但在AI出现之后，升级的节奏变快，如英伟达等公司每隔几年就会推出新的产品。

1.6T产品的节奏和量是如何的？

需求比较迫切，小批量量也在动态变化，可能明年的量会很大，配套的1.6T也有可能会相当不错。目前基本都是以查地的防撞方式，但是速率方面，光口基本是以200G为主，电口基本是以100G为主。

1.6T产品的协议和封装方式有哪些？

主要是4乘400G和OSIP。目前主要参考OOSAP这个标准。

光芯片的上游情况如何？

包括海外和国内公司，但大部分还是以海外为主。有些公司已经布局200G，但节奏可能比较慢，比如VCL可能刚刚开始立项。上游的光芯片还包括DSP1.6T和连接器。

光模块公司使用的连接器产品有哪些？

比较多，有像这种一根光纤的LC的连接器对吧？还有这种MPO的16个，然后12个这种连接器，然后还有SNCS这种连接器。每家光模块公司在这块都有自己的选择，可能会有标准，但是不能完全遵循客户要求，因为要互通互联。

中游光模块的选择是什么？

中游光模块应该是1.6T光模块的一个主流的选择，今年的光伏会上有非常多的厂商也推出了他们的这个1.6T千万的光模块。

下游对于1.6T光模块的需求是什么？

可能最大的一个需求的一个客户，因为他们在网络这一侧对于带宽的需求还是非常明显的。

什么是1.7版的标准stack？

是可以支持XDR的速率，就单通道200G。如果你是QSAPQSIP封装的那可以支持800G的这个光模块。如果你是QSAPDD或者说是OSIP封装的那你就可以支持1.6T。

什么是JH200产品？

是全都是有很多一些乐观的一些假设，就是我们更多的还是以这个接下来，比方说PCIE它如果升级到6.0对吧？然后还有那么link它从这个4.0升级到5.0，假设他们的带宽都会增加一倍，也是用在这个接触量200这种就是APP link这个主导的服务器内以及服务器外网络的这么一个带宽的架构。

未来对于光模块板块的观点有哪些梳理？

长期维度下，我们还是坚定看好AI这个对于算力板块的一个拉动。因为其实800G这个需求我们已经能看得到了，是吧？那1.6T的话就是我们从产业的角度也逐步的能够感受到电流器这个进程在逐步的加速。一旦有一个爆款的应用一出来，或者有个雏形的一出来，那可能这个板块立马就会反映，这个股价立马就反应。

1.6T时代，1.6T的方案单模和多模的进展如何？1.6T时代，光芯片、电芯片在光和电芯片的角度，哪个更有优势？1.6T时代，1.6T时代的各种光波方案有哪些？

目前来看，单模方案进展更快，而多模方案尤其是200G的VCL，可能会比单模要慢很多。错过窗口可能会导致研发成本更高，收益不太高。光芯片可能更有优势，因为它能够实现光传输的无损耗。硅光的方案，波莫磷酸锂的方案，以及DAC、EACACC等多种方案。

1.6T时代，竞争格局如何？

竞争格局不是一个大的问题，关键在于需求，只有头部厂商能够拿到更多的芯片，从而加速研发进度，在竞争中占据优势。

客户对于技术在先进分享中的应用有何顾虑和改进建议？

客户对技术有了更细致、详细的要求，如纠偏算法、对位精度、产能等，这些要求可以帮助设备改进。

对于差距解决的时间预估有多久？

在DMD芯片上，目前已经解决了产能与stepper的差距。明年会推出一些新的设备。

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