SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入

美通社资讯 2024-03-11 发布于北京

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SK海力士(SK Hynix)加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。SK海力士今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。（全球企业动态）

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