欢迎预约Tom的直播,快速提高自身能力。 知识星球(星球名:芯片制造与封测社区)里的学员问:可以介绍下怎么做mask吗? 如上图, 1,光刻图案生成: 使用电子束(E-beam)直写在覆盖了光刻胶的镀Cr石英基板上写入所需的图案。 2,显影:显影处理后,未被电子束照射到的部分被溶解掉。 3,蚀刻铬层:通过湿法或干法蚀刻过程去除光刻胶未覆盖的Cr层,形成Cr掩模图案。 4,去除光刻胶:清除剩余的光刻胶,留下图案化的铬层。 5,临界尺寸测量:测量光刻掩模上的特征尺寸 6,特征定位测量:测量掩模上各个特征的位置精度。 7,初步清洁:清洁掩模表面,去除可能的残留物和污染物。 8,缺陷检查:对掩模进行详细检查,找出可能的缺陷,如针孔和铬斑点等。 9,修复:使用专门的设备修复掩模上的缺陷。 10,贴膜前清洁:在贴掩模版保护膜之前对掩模进行最终清洁 11,贴膜:在掩模表面贴上一层透明的薄膜(pellicle)以保护掩模不受灰尘的影响。 12,完成:掩模制造完成,可以在光刻机中使用。 |
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