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SK海力士无锡代工厂25亿元出售。目前,双方正在洽谈将子公司SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司(SK海力士系统集成)部分股权转让给无锡产业发展集团有限公司的合同(无锡产业发展集团)。SK海力士系统集成是SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司旗下品牌,成立于2018年08月28日,是SK海力士System IC 的生产法人(子公司,100%控股)。2021年和2022...
非晶硅和有机半导体TFT仿真本推文谈谈薄膜晶体管TFT器件仿真,该器件主要包括非晶硅a-TFT、多晶硅P-TFT、有机材料OTFT和非晶铟镓锌氧InGaZnO(IGZO)等,本推文介绍其中两种,即非晶硅a-TFT和有机材料OTFT。1983年研究人员首次开发出了以聚乙炔、聚硅氧烷为有源层的有机薄膜晶体管(Oraganic Thin FilmTransistor,OTFT),与非晶硅TFT不同的是...
什么是Lift off工艺?上图是一个典型的Lift off工艺,工艺步骤为:1,准备晶圆基板2,做光刻图形:在晶圆上涂覆一层光刻胶。接着进行光刻过程,利用掩膜版曝光光刻胶,然后将未被曝光的部分的光刻胶通过显影去除,留下所需图案的光刻胶。4,Lift-off:最后,将晶圆浸入溶剂中,溶剂会溶解光刻胶并lift-off掉覆盖在其上的薄膜材料,只留下直接沉...
设备我这里将其分为工艺设备,检测与量测设备和厂务设备。湿法包括:晶圆电镀机,清洗机,湿法刻蚀机,cmp,湿法去胶机,甩干机等干法设备镀膜:蒸发镀膜机(Evaporation),溅射机(Sputtering),脉冲激光沉积(PLD)等,等离子体增强CVD(PECVD),低压CVD(LPCVD),金属有机CVD(MOCVD),MPCVD,Laser CVD,APCVD,HT-CVD,UHV CVD等干法刻...
Fab厂常见工艺平台及IC产品、晶圆代工厂的核心工艺赏析。以65/55nm工艺节点为例,有的FAB厂提供的工艺类型可分为定制化方案和通用化方案。技术工艺先进性方面,目前台积电、联华电子等可以提供90nm以下基于BCD工艺的模拟与混合信号产品代工,其中台积电的模拟处理产品覆盖0.5μm-16nm工艺节点,第三代BCD工艺已前进至40nm,联华电子的BCD工艺覆...
2.选用(111)晶面的晶片还有一个方便之处,即(111)晶面是最好的解理面,易于从单晶棒上切割下来,因为硅、锗等单晶的(111)晶面间键密度最小。无论天然生长的或人工培育的晶体,其外表面总是趋向于最稳定两晶面,即原子面密度最大的晶面.这种晶面对硅、锗单最来说就是(111)晶面,因α(111)最大。1.自[111]晶向的单晶棒切出(111)晶面的晶片,或自[...
为了应对传统微缩技术的局限性和提高集成度的需求,High-k Metal Gate(高介电常金属栅极技术,简称HKMG)技术被开发出来,以打破现有性能瓶颈。晶体管是构成DRAM的基础单元,可细分为储存数据的单元晶体管、恢复数据的核心晶体管,以及负责控制逻辑和数据输入输出的外围晶体管。因此,为了保障新技术的可靠性,必须在HKMG技术本身和与现有DRAM...
检查layer是否丢失,检查layer时一般找特定区域看,不需要看所有的地方,有时为了方便,可以在芯片边上放上器件的Layer,方便快速查看;在走MPW TO时,和其他公司芯片拼版,可能会遇到使用的Metal层数不同,在JOB View时会有一些layer重复出现的现象,比如我们是1P7M的产品,其他公司是1P9M的产品和我们拼版,就会有M5、M6、M7及对应Via重复;...
Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器。近日,高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor与专注于开发硅基微型OLED和微型LED的领先微型显示驱动芯片提供商天宜微宣布,双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展开战略合作,以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求。此外,由VR和XR头显主...
Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器。近日,高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor与专注于开发硅基微型OLED和微型LED的领先微型显示驱动芯片提供商天宜微宣布,双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展开战略合作,以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求。此外,由VR和XR头显主...
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