建一家Fab新厂，需要哪些机台设备？（转载）

正文：

知识星球的伙伴提出了题目的问题。一家Fab厂的设备种类与数量与该厂的产能，工艺节点，产品类型，自动化程度等有关，那么我们今天就来详细介绍下常规的所需机台。

设备我这里将其分为工艺设备，检测与量测设备和厂务设备。

工艺设备：包括湿法，干法，光刻。

湿法包括：晶圆电镀机，清洗机，湿法刻蚀机，cmp，湿法去胶机，甩干机等

干法设备

镀膜：蒸发镀膜机（Evaporation），溅射机（Sputtering），脉冲激光沉积（PLD）等，等离子体增强CVD（PECVD）,低压CVD（LPCVD）,金属有机CVD（MOCVD）,MPCVD，Laser CVD，APCVD，HT-CVD，UHV CVD等

干法刻蚀：离子束刻蚀（IBE），ICP-RIE,CCP-RIE,ECR-RIE,DRIE，干法去胶机等。

外延机台

离子注入机台

退火：炉管退火设备，快速热退火设备，激光退火设备，等离子体退火设备

扩散：炉管设备

光刻设备：光刻机，匀胶机，显影机等

检测与量测设备

      光学显微镜，扫描电子显微镜（SEM），原子力显微镜（AFM），椭圆偏振仪，Probe，AOI，XRD，FIB，XPS，SIMS，TEM，四探针等等。

厂务设备

过滤系统：高效微粒空气过滤器（HEPA）和超高效微粒空气过滤器（ULPA），温湿度控制系统：除湿机，加湿器，冷水机组，热交换器，冷却塔等

气体供应系统：空压机，制氮机等

废气处理系统：干/湿式洗涤塔，燃烧塔，催化塔

水处理系统：高纯水机及废水处理系统

消防系统：自动灭火系统，烟雾探测器和报警系统

晶圆搬运系统：OHT，AGV，RGV等

存储系统：Stockers，Buffers等

最后做个广告：

之前的线上课程里，我在线上和我的学员分享了不少关于半导体、尤其是设备领域的数据。虽然课程已经结束，但还是有回放的

如果大家感兴趣，依旧可以扫码报名、或者直接联系我们工作人员，购买相关系列课程视频。谢谢了