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. 1.芯片、集成电路的支持浸没式液冷吗？上游GPU、CUP、内存、存储的封装形式，被液冷服务的主体（集成电路）的需求：运行可靠、寿命和成本的技术经济性平衡等，才是第一位的。 . 2.电化学反应的作用机理、是否会腐蚀，长期影响、短期影响：在IT设备、集成电路浸没式液冷环境下，各位物质、金属、材料的作用机理，长期运行、短期运行影响分析。 . 3.客户定制服务器的研发能力、单批次订货能力（厂家订货的议价权、是否有厂家配合）、后续扩容备件、维修备件的保障能力、长期运行维护的专业技术性等。
. 曾经，我对数据中心浸没式液冷充满了期待，认为在超大型IDC数据中心，浸没式会比XX拥有更多的优势。毕竟，浸没式的效率比风冷高太多了，这对于超大型数据中心用户，以机柜/架出租为赢利模式的第三方数据中心，拥有极具诱惑的吸引力。 . 随着思考、认知的进一步前进，个人觉得，数据中心的浸没式液冷解决方案，还是会有很多科学问题需要突破，简要列举如下： 一、集成电路（GPU/CPU/内存/存储）是否支持浸没式液冷，电化学是否会对其造成比较明显的影响和腐蚀，影响有多大，是否可以达到技术经济性的平衡？ . 1.以前，我只关注了散热、机电问题，关注了液冷的高效率，但却忽视了一个最重要的问题：液冷环境下，集成电路的腐蚀、寿命问题。在浸没式液冷环境下，液冷柜内的强电（机柜供电）、弱电（集成电路的管脚）之间，形成了一个大的电化学环境（有银、金、铜、锡、铅等金属材料，以及各类胶、硅等非金属材料），不同金属、材料之间存在着电位差、电势差，是否会导致腐蚀？是否会导致集成电路的封装存在短时间内的破坏，从而损毁芯粒chiplet，对CPU、GPU、存储器、内存DRam等集成电路寿命的影响到底有多大？ . 2.浸没式液冷的发热源周围，会产生大量的气泡（电水壶烧水类似的情况），这些气泡也会破坏、腐蚀集成电路。这个影响有多大，亟待科学家们进行详尽的理论探索，然后才能用于工程、产品的研发与应用。 . 3.上述电化学腐蚀，还有可能会产生一些颗粒、结晶、乃至局部沉积，即有导电体，也有绝缘体，以及他们之间的掺杂。如何评估这些颗粒的产生速度、类型，沉积速度、程度，如何检测与抑制，也亟待电化学的理论科学探索、验证。 . 4.对于新投入使用的浸没式液体、柜内组合，冷却液接近纯净、无杂质，IT负载服务器板件、GPU、内存等，基本干净，运行没有问题。随着时间的延长，电化学反应在柜内的持续，冷却液内杂质增多、结晶、颗粒，板卡上颗粒沉降污染，板卡腐蚀是否会带来热交换系数/效率的变化，这些也需要工程试验验证，并总结经验和运行规范。 . 5.最重要的，液冷是为了节能，短期庸俗的想法是省钱，但是，液冷本质是为主设备CPU/GPU、内存、存储服务的。芯片、板片在上述环境下，是否会有寿命损失？如果为了节能、省钱，而给CPU/GPU/内存/存储带来寿命的损失，这其中的经济账，能否算的平衡？ 二、在上述条件的电化学反应、腐蚀条件下，集成电路（GPU、CPU、内存、存储、各类射频、光电器件等）厂家，是否可以生产、是否愿意生产满足上述运行条件的芯片？ 三、其他影响浸没式液冷的终端用户因素，也简单整理一下： . 1.客户自身的体量：BATJ类单一大客户，设备单一体量大，型号少，系列化，单批次生产、采购量大。客户具备较强的对制造商议价能力，能够提出自己的需求，制造商基于甲方的采购体量，才会全力配合实现。一般的政府、金融类客户，虽然单次采购量尚可，但在后续的日常采购、维护、更换方面，容易遇到问题。 . 2.客户自身的研发实力：BATJ字节等超大型客户，可以自己招聘大批研发人员，具备较强的定制能力。一般政府、金融、企业类客户，由于采购体量的限制、需求的多样化，以及后期的可扩展牲、可维护性、可靠性等原因，很难采用浸没式液冷方案。 . 3.后期扩容备件、维修备件的易获得性：对于不是主营业务、IT设备采购体量偏小的客户（政府、金融、非IT专业大厂）来说，由于每种IT设备的体量都不大，而且品种繁多，新的机房建设完毕以后，相关IT运行备件的易获得性，也是一个极其重要的考虑因素，影响了浸没式液冷在非大型数据中心的应用。 . 4.投入运行维护的专业能力：浸没式液冷，由于液体的化学特性、物理特性，带来了维护难度，便捷性也差了很多，对维护的专业程度也提出了更高的要求，也不利于浸没式液冷在IDC中小客户的应用。
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来自： tuzhanbei2010 > 《警钟》
