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大资金开始埋伏这个方向了

 立志德美 2024-05-15 发布于上海

美股散户抱团股又爆发了。周一,GME六度熔断暴涨73%后,周二继续飙涨60%,创下2021年6月以来最大涨幅。

现在美国的形势就是,白宫四处点火,美联储鹰鸽横跳,散户逼空华尔街,学生大闹高校,横批——纳指又历史新高了图片

与此同时,各路大神的13F报告正在热火出炉中,且来看看高瓴、全球最大对冲基金桥水基金今年一季度的持仓动态。


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高瓴美股Q1持仓动态曝光
515日,高瓴旗下HHLR Advisors公布了2024年一季度的13F文件

HHLR今年一季度的管理规模为46.04亿美元,相比上季度的49.62亿美元,小幅缩水7.21%。

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从规模来看,景林资产今年一季度的美股持仓规模环比上升15.13%至32.26亿美元,进攻性似乎比高瓴更强。

HHLR一季度前十大重仓股集中度为84.57%, 拼多多稳居第一重仓股,高瓴一季度大手笔加仓168.1万股。

最亮眼的动作是,HHLR建仓超威半导体,一举买入91.24万股,晋升为第六大重仓股,同时还新进创新药制药企业ArriVent和生物制药公司Kiniksa,分别买入392.9万股和313.6万股。

公开资料显示,创新药制药企业ArriVent,致力于鉴别、开发和商业化差异化药物,以满足癌症患者的医疗需求。

Kiniksa也是一家生物制药公司,专注于发现、获取、开发和商业化治疗药物,为患有严重未满足医疗需求的使人衰弱的疾病的患者提供治疗药物。

减持动作来看,HHLR一季度减持贝壳、微软、Salesforce、DoorDash、百度、阿里巴巴和京东。

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 (本文内容均为客观数据信息罗列,不构成任何投资建议)

就以上调仓动态来看,高瓴和景林资产存在一定分歧。

拼多多一季度被景林资产减持110.1万股,降级为第二大重仓股,持仓市值为4.23亿美元。

DOORDASH从去年四季度成为景林资产第八大重仓股后,今年一季度连升三级为第五大重仓股,持仓市值为2.23亿美元,持股数量大幅增加43.9万股。高瓴旗下的HHLR同期则减持该股44.9万股。

景林资产今年一季度建仓阿里巴巴、京东,买入数量依次为5.71万股、17.02万股,HHLR同期分别减持阿里107.67万股、京东138.99万股,持股数量环比下降88%和96%。

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但两者在半导体方面的布局,似不谋而合同步看好。


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高瓴、景林埋伏半导体方向?

台积电新晋成为景林资产一季度的第六大重仓股,大幅加仓146.8万股,持仓规模达到2.11亿美元。

景林资产同步建仓20.2万股iShares Semiconductor ETF(SOXX)(注:一只跟踪费城半导体指数的美股ETF),同时分别新进超威半导体14.1万股和阿斯麦2.2万股。

高瓴旗下的HHLR一季度建仓超威半导体,豪买91.2万股,持股市值高达1.65亿美元,一举成为第六大重仓股。

同期,HHLR还买入台积电9.8万股、英伟达1.4万股、美光科技7.2万股、全球最大的Fabless模式半导体供应商之一迈威尔科技422万股、阿斯麦320万股、博通公司273万股和高通公司50万股。

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值得一提的是,全球最大对冲基金桥水基金一季度大幅增持“美股科技七姐妹”,同步建仓AMD,一举买入近68万股,价值1.23亿美元,对英伟达增持43.6万股。

大佬们在一季度纷纷建仓半导体行业相关的个股/ETF,传递出什么信号?


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半导体行业拐点到了?

从产业动态来看,三星和海力士宣布全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存,下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM,引发存储芯片价格飙涨。

4月下旬开始,多家国产芯片厂商宣布了价格调整,主要原因是原材料成本上升。

上海证券认为,原材料价格上涨导致芯片价格上调,可以从一定程度上反映半导体需求的修复。

从AI行业来看,GPT-4o非常重要的一个突破是实现了桌面部署,也就是终端化。苹果也计划发布移动端操作系统iOS 18,将生成式AI整合到Siri中,意味着万众期待的AI应用端商业化,如火如荼拉开帷幕了。

一旦GPT-4o、iOS 18落地,意味着高端手机AI化会加速,率先推动硬件方向放量,AI芯片需求会快速提升。

今年一季度,高瓴旗下的HHLR豪气建仓苹果200万股,桥水基金同期增持苹果184.1045万股,总持仓量为184.2154万股。

从海外半导体相关企业的一季度业绩,均可以看出AI的提振效应。

英特尔预计由于AI PC和Windows升级周期,今年二季度PC需求或触底回升。

AMD今年一季度业绩及下季指引均略略超预期,AI芯片销售的数据中心收入、以及与PC市场改善紧密相连的客户端收入都同比激增80%,上修24年数据中心GPU营收至40亿美元。

台积电本季业绩和下季营收指引均超预期,预计24年AI营收占低两位数百分比,到2028年占比将超过20%,但受非AI业务拖累,下修全球晶圆代工增长预测20%至14%-19%

维谛技术本季业绩和下季指引均超预期,并上调2024全年指引,反映Pipeline增速和AI驱动需求加速。

高通今年Q1季业绩和下季指引也均超预期,在电话会议中表示看好手机、PC等业务受益于AI端侧创新(中国市场需求改善,中国安卓高端市场继续强劲)。

从国内半导体企业一季度的整体数据来看,头部企业也传递出营收上升、毛利率回暖的信号。

但A股半导体板块今年的二级市场上表现并不理想。规模最大的两只半导体主题ETF:国联安基金半导体ETF、国泰基金芯片ETF今年分别跌14%和13%,分别遭资金赎回38.68亿份和34.88亿份。

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整体来看,市场认为目前半导体行业的现状处于“AI主引擎继续带动业绩增长,消费电子(PC、智能手机等)复苏,工业市场有复苏迹象。”

开源证券在最新研报中指出,半导体行业下游需求正逐步回暖,叠加 AI 创新刺激终端升级,2024 年销售额有望同比高增,看好等 SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块业绩的未来增长。




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