汇集全球半导体产业最新资讯 技术前沿、发展趋势! 01 市值TOP10榜 全球半导体行业的市值格局正在经历显著变化,英伟达凭借在AI和数据中心领域的卓越表现,成功领跑市场,市值突破2万亿美元,创下行业新纪录。而美国企业在这一领域占据主导地位,市值前十的半导体企业中,有七家来自美国。 台积电作为芯片代工巨头,市值虽不及英伟达,但其在制程技术和产能方面仍保持领先地位。其他企业如博通、阿斯麦、三星电子等也位列市值前十,显示了半导体行业的多元化发展趋势。然而,市值增长方面,德州仪器是前十中唯一股价涨幅较小的企业,凸显了不同企业间的市场表现差异。随着技术的不断进步和市场的不断变化,全球半导体行业的竞争格局将持续演变。 02 营收TOP10榜 2023年全球半导体厂商排名由Gartner和TechInsights两家咨询公司分别在1月中旬发布,两者在统计范围上存在差异,导致榜首企业分别为英特尔和台积电。不过,两份排名的整体趋势类似,前十的厂商基本一致。 英特尔在Gartner榜单中重返第一,主要得益于其收入降幅相对较小,而三星的收入同比下降了约四成。从排序变化上看,存储业务衰退而AI需求增长成为显著趋势。存储业务厂商(如三星、SK海力士)普遍收入承压,排名下滑;而英伟达因AI需求的快速发展首次进入前五,博通排名也有所提升。 此外,汽车市场的高需求推动了相关公司如意法半导体(Gartner榜单)和英飞凌(TechInsights榜单)的成长,使它们进入前十。然而,模拟芯片市场受到价格战和库存高企的影响,导致德州仪器排名下滑,甚至跌出前十(TechInsights榜单)。 03 晶圆代工TOP10榜 在2023年第三季度,台积电在全球晶圆代工市场的市占率高达近58%,几乎是排名第二的三星的5倍,显示出其在该领域的绝对领导地位。同时,榜单前六名的市场格局基本保持稳定,表明这些企业在晶圆代工市场中的竞争力较强。 然而,在第七至第十名的位置,由于市场份额相近,导致排序波动较多。值得注意的是,英特尔代工服务(IFS)在财务拆分后首次跻身全球晶圆代工前十名,这一变化使得第十名的竞争变得尤为激烈。此前曾排名第十的东部高科&晶合集成在第三季度被挤出前十榜,显示出市场竞争的残酷性。 整体来看,虽然台积电在晶圆代工市场中占据主导地位,但其他企业也在努力提升自身的市场份额和竞争力。随着技术的不断进步和市场的不断变化,未来晶圆代工市场的竞争格局可能会继续演变。 04 半导体设备商TOP10榜 图源:CINNO
05 存储厂商TOP5榜 2023年四季度,全球存储市场呈现增长趋势,首次恢复同比增长。主要得益于减产策略的成功和下半年需求的回温。三星电子在DRAM和NAND Flash市场的营收季度涨幅显著,分别为48.7%和46.5%。DRAM市场中,SK海力士逐渐缩小与三星电子的差距,市场份额差距缩小至11.7个百分点。NAND Flash市场方面,SK海力士连续两个季度超过铠侠,市占率扩大至20%。 |
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