高导热复合铜材料--超钻铜

随着科技不断进步，电子元件变得更小，运算处理速度却越来越快，这就使发热问题变得更加严峻。如果能够更好的散热，电子产品的性能也会得到进一步的提升。

专为散热而开发出来的复合铜材-超钻铜，具有超高导热，同时拥有轻薄体积优势，导热效果均超越传统导热材料氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。

超钻铜还具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点，其在高功率光电器件散热问题上具有明显优异特性。

超钻铜具有蜂窝状的微观结构，这是他具有高导热性能的一个原因。但其表面和铜的色泽相同，表面粗糙度仍可达到0.8微米。超钻铜可以进行电镀等表现处理，处理后镀层的附着性能更好，耐腐蚀性更好。

目前新研制的两款高导热超钻铜为TM600和TM700，其主要性能参数如下：

其导热率可达到700W/m·k。拿这个参数来做个横向对比，其导热性能是普通铜的两倍，也是常用钼铜的三倍之多。

超钻铜的比热容也比纯属铜有20%左右的提升，如下图的对比图：

应用场境一：高功率IGBT模块的PCB基材，替换钢材基板、陶瓷基板，芯片基板（Target replacement: Ceramic Substrate / SiC Substrate / Copper base substrate）

优势：

• 高导热率（可达700 W/m-k)

  Hight thermal conductivity (up to 700 W/m-k)

• 高比热容（高达0.46 J/g*K)

  High Specific heat (up to 0.46 J/g/*k)

• 低热膨胀（5-7 ppm)

  Low CTE (5-7ppm)

• 高拉伸强度:

  Hight tensile strenth:

      >220MPa@25℃

      >180MPa@150℃

应用场景二：热扩散板-用于IGBT模块或大功率MOSTFET制造（Heat spreading metal plate for IGBT module or hight power MOSFET makers）

优势：

• 高导热率（可达700 W/m-k)

  High thermal conductivity (up to 700 W/m-k)

• 高比热容（高达0.46 J/g*K)

  High Specific head (up to  J/g*k)

• 低热膨胀（5-7 ppm)

  Low CTE

• 可与芯片或陶瓷基板焊接

  Able to solder with SiC ceramic substrate

超钻铜----高导热复合铜材料，专为芯片散热而设计的新型材料。在高端芯片中已经得到应用，并在电池、电源行业中有更加广泛的应用前境。

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