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不同类型的过热探测及警告机制

 庞工随手记 2025-05-07 发布于山东
1、背景:

运营商报告在引气渗漏排故方面存在困难,导致飞机长时间停场和运营延误。

2、描述:

为确保对引气渗漏警告的高效排故,需理解不同类型的渗漏及不同警告的机制。

A. 系统描述:
安装过热探测系统以探测可能导致结构或周围设备损坏并影响其可靠性的所有温度升高。
其覆盖可能发生渗漏的区域(如引气管路),并包含传感元件。

当引气渗漏时,仅当渗漏量足够大以致加热周围空气时,过热探测系统触发限值才会达到。除吊舱外,所有位置的过热探测触发限值为117°C至131°C(242°F至268°F);吊舱的过热探测限值为192°C至216°C(378°F至421°F)。
引气渗漏警告仅在温度升高持续至少20秒后生成。

机翼渗漏探测采用双回路系统,吊舱和APU管路渗漏探测采用单回路系统。

B. 渗漏类型:
(1) 地面发生或可复现的渗漏:
此类渗漏为严重渗漏,在飞机管路中存在热空气(APU或发动机引气“接通”)后约7秒内触发警告。可能由以下原因导致:

  • 管路本身(损坏、爆裂)
  • 管路连接(损坏或撕裂的柔性接头密封、组合密封,损坏或开裂的法兰或松动的卡箍)

(2) 地面无法复现的渗漏:
“微小渗漏”可能未被系统探测到。若渗漏位于管路连接器或柔性接头密封处,飞机运动(滑行、起飞、巡航、着陆等)可能导致管路移动,从而增加渗漏率,使温度超过过热探测触发限值。
此类渗漏可分为两种:

  • ECAM警告
  • LOOP A(B)信息
    第二种类型(LOOA(B)信息)主要因连接器渗漏导致。此时渗漏仅影响双环路中的一个传感元件,且渗漏量不足以加热周围空气被第二个元件探测。

(3) 特定条件下地面可复现的渗漏:
(a) 地面操作:
长时间地面停放(APU引气或环境控制系统运行)或滑行等待许可时可能发生渗漏。
当太阳和跑道辐射加热飞机结构且机翼前缘和空调组件舱无通风时,通常未被探测的“微小”渗漏更易触发过热传感元件警告。
此类渗漏受外界气温波动影响显著:
外界气温约15°C(59°F)时,使管路周围温度升至115°C(239°F)的“微小”渗漏未被探测;而外界气温35°C(95°F)时,相同渗漏会使管路周围温度升至135°C(275°F)并被探测。

(b) 环境控制系统(ECS)需求:
仅在全ECS需求期间,因引气流量增加可能导致“微小”渗漏率升高至触发警告。

(4) 虚假渗漏警告:
(a) 非加压引气系统下触发警告的原因:

  • 传感元件损坏(断路)
  • 传感元件损坏(凹陷或开裂)导致短路(持续探测)

(b) 系统存在热空气时触发警告的原因:

  • 传感元件过于靠近管路,受热辐射影响
  • 传感元件性能退化导致触发点过低

C. ECAM警告/与过热探测系统相关的维护状态:
(1) ECAM警告:
(a) 单环路失效且另一环路探测到渗漏:触发“L(R) WING LEAK”警告,要求机组执行操作。
(b) 双环路失效或单环路失效伴随对侧BMC故障:触发“L(R) WING LEAK DET FAULT”警告,伴随CFDS信息“L(R) Wing Loop A(B) INOP”和“BMC 1(2)”。

(2) 维护状态:
(a) 单环路失效(断路):BMC测试中探测到断路时,生成CFDS信息“L(R) Wing Loop A(B) inop”及“AIR BLEED”维护状态。
(b) 单环路探测到渗漏:触发“AIR BLEED”维护状态及CFDS信息“L(R) Wing Loop A(B)”。

(3) 持续警告:
(a) 持续探测(短路):单环路因传感元件损坏导致短路,触发“AIR BLEED”维护状态及CFDS信息“L(R) Wing Loop A(B)”。

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