发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
“石墨烯晶圆突破后，又出现“金刚石芯片”？尹志尧说的没错” 的更多相关文章
探寻后摩尔时代 | 碳基半导体从材料突围
宋健民博士：科研产业化需要专利策略思维
揭秘IBM碳纳米技术：单芯片上万晶体管
碳基芯片进入到竞争时代
半导体精密划片机行业介绍及市场分析
半导体加工用金刚石工具现状
中国科学院正式官宣！中国又一科技8英寸石墨烯单晶圆领先全球，比尔盖茨预言要实现了？
比尔盖茨预言成真，中国又一技术领先全球
国产8英寸石墨烯单晶圆研发成功！俄媒：打破“历史终结论”
比世界上最强的钢还要硬100倍，中国技术再次大突破，远超日本
芯片制造的前沿领域都在研究什么？
碳纳米管|全球首个射频硅上碳解决方案，美国Carbonics公司推出ZEBRA晶圆
碳芯片可以取代硅芯片吗？看看MIT的晶圆级碳基芯片
北大与MIT硬核较量:后摩尔时代,'碳基半导体'成为中美竞逐新焦点
摩尔定律终结？下一代芯片技术发展的出路在哪里？「碳」或许能给我们答案
一文看懂纳米碳材料现状：有望颠覆数十亿美元半导体行业 但商业化还很遥远
快看点
石墨烯3D芯片能“使美国再次伟大”吗
完全由碳制成的金属线：为碳基计算机奠定基础
【芯视野】寻找后摩尔时代的颠覆性技术：材料将是焦点中的焦点
Science：碳基计算机时代来临，首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造
碳基芯片将成未来主流，半导体材料及电子器件测试是研究基础
看芯片在进行光刻之前，是怎样从硅棒一步步变成晶圆的
芯片的制作过程是怎么样的？
半导体硅晶圆片制造工艺讲解
未来芯片制造材料 可能是它？
金刚石
