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毋庸置疑,在目前微波多层板的设计和制造过程中,选用较多的是介电常数为2.94的聚四氟乙烯覆铜箔板材料。这种微波多层印制电路板有别于传统意义上的多层印制板,由于其层压制造之特殊性,除了微波多层板粘结材料的选择、微波多层板的层压制造、以及微波多层板的孔金属化前活化处理,必须认真研究对待以外,对层间重合精度、图形制作精度、层间...
2.任何反射信号基本上都会使信号质量降低,因为输入信号的形状出现了变化。目前,解决串扰问题的主要方法是进行接地层管理,在布线之间进行间隔和降低引线电感(studcapacitance)。此方法包括对绝缘材料的有效管理以及对有源信号线和地线进行隔离,尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔。那么怎么解决从电路板到连接远端器件导线的信...
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),...
引线耦合如同电感排列方向会影响磁场耦合一样,如果引线彼此过于靠近,也会影响耦合。另一方面,这种损耗通常是由于非理想寄生参数引起的, 所以寄生电感和电容都会影响电路布局,使用尽可能短的引线有助于降低寄生参数。为评估引线长度的影响,确定引线寄生参数对理想电路的去谐效应更实用。此外,PCB生产过程中很难控制实际电感值,电感还会...
ISMISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”解决方案http://www.eepw.com.cn/article/259788.htm.工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力,以及启动时间等等诸多因素的变化,都能说明电路板布局在一款成功设计中 的重要性。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in...
在过去,设计功能在两个设计环境进行和重复,并通过一个非智能的ASCII接口连接。这就要求两个环境中的设计数据(原理图和版图)和库通过一个繁琐的ASCII接口进行管理和同步。保持设计意图非常关键,因为它是实现在工具集间设计数据的多次往返而不丢失信息的基础。这意味着电路模拟(速度很快)和EM分析(当 需要时)可重复进行,且可对每次电路修改的...
接收器必须对小的信号很灵敏,即使有大的干扰信号(阻挡物)存在时。干扰信号可能比期待信号大60~70 dB,且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式,或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量,来阻断正常信号的接收。这也使得第一个LO的频率与输入信号的频率不同,可以防止大的干扰信号“污染”到小的输入信号。在此架构中,射频输入信号是在单一...
1.5.3 为了抑制印制板导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。(4)数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号,...
用烤箱焊接SMT器件。有了焊接掩膜,焊膏就会自动吸进元器件的焊盘部位(而烘培自制电路板时可能导致轨道上方出现锡短路、继而烧毁电路板;此外铜又已被刻蚀,而暴露在外的纸带盘座尚未封口)。用电烙铁手工焊接SMT元件时,我们将元件分组,每组6到8个,一起涂上焊锡后再插进电路板。控制器采用原始的“PWM方式”使温度呈线性不断升高,功率和定时...
PCB LAYOUT(2):直插元器件与AI工艺。之前讲到,能用贴片元器件就不用直插元器件,那么直插元器件选择的依据是:能用机器自动打的(AI), 就不选用人工手插的(MI)。AI工艺比较麻烦一点,有些元器件不能AI,一般编带的元器件都可以AI(否则为什么编带呢,就是方便AI)。知道这些以后,在LAYOUT时,元器件的间距、元器件的大小、脚距、焊盘孔径这些...
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