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ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”解决方案 http://www.eepw.com.cn/article/259788.htm 工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两 块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中 的重要性。 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/259788.htm本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。 |
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