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阅198 转2 评0 公众公开 14-07-21 14:02 |
汉普（Hampoo）是一家总部位于中国广东深圳市的PCB设计及其增值服务公司，于2003年成立于中国深圳。PCB设计及电子制造服务专家，致力于以PCB设计及其增值服务（SI\EMC\PI\热分析\DFM分析等）为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。对PCB自动布线技术有深刻的理解，并且曾与多位高速PCB信号完整性仿真分析、PCB电路板... 阅199 转0 评0 公众公开 14-04-23 14:57 |
波峰焊的工作原理？波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上... 阅400 转0 评0 公众公开 14-01-07 15:44 |
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修。A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片... 阅225 转3 评0 公众公开 13-12-12 16:36 |
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Conductive... 阅46 转0 评0 公众公开 13-12-12 16:28 |
阅152 转0 评0 公众公开 13-12-12 16:27 |
表面组装（SMT）SOT封装、QFP封装芯片手工焊接方法—在线播放—优酷网，视频高清在线观看。 阅167 转1 评0 公众公开 13-12-12 15:52 |
印制板PCB设计质量的审核(二) 5. 审核SMT印制板的布局PCB设计。SMT印制板PCB设计中SMD等元器件的布置是关系到获得稳定的焊接质量的重要保障，因此在PCB设计和审核SMT印制板PCB设计中应注意以下几个方面。5.5 采用波峰焊焊接的PCB面（一般是PCB背面），元器件的布局按以下要求PCB设计。（1）波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件... 阅108 转4 评0 公众公开 13-12-12 15:51 |
装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整洁。4PCB印制板焊接部的检查 4.1PCB印制板三角测量法(光切断法，光构造化法) 检查立体形状的方法一般为三角测量法。电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。一般情况下，多层PCB印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多... 阅294 转3 评0 公众公开 13-12-12 15:48 |
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。④． 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil... 阅30 转1 评0 公众公开 13-12-12 15:34 |
