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《SMT工艺与PCB制造(双色)》第2章 SMT元器件
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SMT表面安装技术系列之5表面安装半导体器件
SMT表面安装技术系列之5表面安装半导体器件SMT表面安装技术系列之5表面安装半导体器件。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点,因此与PCB匹配性好,这类器代件端子共面性差,特别是多端子...
超小型芯片(SMT)焊接指南:QFP、QFN封装 - C8051F之家的博客 - 工控博客
超小型芯片(SMT)焊接指南:QFP、QFN封装 - C8051F之家的博客 - 工控博客。超小型芯片(SMT)焊接指南:QFP、QFN封装。尤其对于QFN封装的微细引脚间距器件。e— 最小和最大封装的最大温度差应在10℃左...
各种芯片封装形式
DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。根据所用多层布线基板的类型不同,MCM可分为叠层多芯片组件(MCM -L)、陶瓷多芯片组件(MCM -C)、淀积多芯片组件(MCM -D)以及混...
半导体封装测试
半导体封装测试_EEPW百科 半导体封装测试 浏览702次 半导体封装测试定义: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装CSP。飞利浦公...
MOS管的封装类型多样,此文都说全了!
SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等,又衍生出SOT323、SOT...
常规元件封裝及基本脚位
DIP封装。DIP封装的IC芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶...
元件封裝及基本腳位定義說明
因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]DIP封装的IC芯片有两排引脚,...
SMT常见贴片元器件封装类型识别
另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。电阻:片式电阻,缩写为R电容:片式电容,缩写为C电感:...
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