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BGA封装类型有哪些?这种类型的BGA需要C4方法(受控折叠芯片连接)来构建BGA和PCB之间的桥梁。在这种形式的BGA，线键合通常是首选，如果芯片是面向上，但倒装芯片技术似乎适合，如果芯片是面向下。平面网格阵列封装(LGA)是一种使用金属垫代替引线(如引脚网格阵列)或用于外部电气连接的焊接球(如球网格阵列)的封装。在基板上使用的芯片可以很容易地... 阅40 转2 评0 公众公开 24-02-23 09:07 |
干货分享丨SMT钢网印刷工艺详细介绍Screen Printing Process(共80页PPT)Stencils/钢网：Stencil Thickness/钢网厚度。Stencil Material/钢网材料。Stepped or uniformed thickness stencil均匀厚度或阶梯式的钢网。Stencil Material Coefficient of Friction钢网材料的摩擦系数。Stencil Surface Roughness 钢网表面粗糙度。Stencil Hardness/... 阅9 转1 评0 公众公开 24-01-04 22:13 |
装配焊接新时代——DIP元件的更优选择。所以自20世纪90年代开始，就不断有公司尝试使用回流焊技术进行DIP器件的焊接，但都因为元件本体不耐高温、回流焊炉腔隔热效果不好等原因，仅实现了部分耐温效果好的连接器焊接，而迟迟无法实现功率器件的焊接。图6 通孔回流焊治具和波峰焊治具对比。通孔回流焊仅需锡膏这一种辅料，相较普通波峰焊，焊接... 阅5 转1 评0 公众公开 24-01-04 22:11 |
SMT锡膏管理操作流程【经典收藏版】工程样品存储前需在锡膏瓶上张贴“工程样品”标签（图3）；锡膏开罐后使用寿命不超过24H，生产结束后使用未超过24H锡膏可使用原锡膏罐回收，自开罐后常温下24H内可继续使用，禁止放入冰箱；欢迎加入姚长春 PCBA·WS·Coating 技术智研会 ，资深 PCBA&SMT 工艺专家高级工程师，新产品导入及疑难问... 阅57 转1 评0 公众公开 24-01-04 22:09 |
PCBA DFM工艺专家丨一文讲透回流焊升温速率一文讲透回流焊的升温速率以纠偏扶正引言：作为SMT从业者，大家对回流焊的炉温曲线应该非常熟悉，但在与许多同行的频繁交流中，我发觉绝大多数人对炉温曲线的理解，主要是对于升温速率（也叫升温斜率）的认识都不够透彻，因此深感遗憾。从升温速率的单位可以看出，升温速率是一定时间之间的温度差除以... 阅33 转3 评0 公众公开 24-01-04 22:08 |
Altium Designer——AD画PCB图步骤总结。4、在画PCB图时，使用“垂直分割”将原理图和PCB图分别放到AD界面左侧和右侧。然后点击一下左侧的原理图窗口，在“工具”菜单下打开“交叉选择模式”，这样选中左侧原理图中的一部分元器件右侧的PCB窗口也选中了对应的元器件，这样就比较方便一部分一部分地进行PCB布局。14、若是PCB板上有导线没有连接... 阅1 转自Jie神 公众公开 23-10-11 19:56 |
【超强整理】PCB设计中电流与线宽的关系。PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系。在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前，先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算。下面是PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表，表中数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。（2）在PCB设计加工中，常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位，1OZ铜... 阅1 转自goandlove 公众公开 23-10-11 19:56 |
端子宽度。末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者。末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者。最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度。最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者。最小爬锡高度(F)小于焊料厚... 阅1 转自涂一珩的... 公众公开 23-10-11 19:56 |
钢网开孔大小与下锡量之间的关系。这些少锡的焊点，由于下锡量很少，所含有的助焊剂的量也比较少，所以没有足够的助焊剂来支撑表面的锡粉进行氧化去除与焊点的融合，从而会对产生葡萄珠现象带来很大的影响。通过数据收集来看葡萄球发生的几率，可以看到4mil钢网、5mil钢网，其中4mil钢网的葡萄球发生几率更低，在两款锡膏上的表现都是一样，这... 阅430 转5 评0 公众公开 22-05-08 07:24 |
