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数字后端基本概念介绍<沟道宽长比>是代表着沟道宽度W与沟道长度L的比例。当沟道长度L相同时,不同的沟道宽度会造成cell的不同高度,我们通常说的7 Track, 9 Track即是代表不同的沟道宽度,沟道宽度越大,速度也越快,功耗也越大;当沟道宽度W相同时,不同的沟道长度L也会造成cell的速度不同,我们通常看到的cell名字里的C14,C16就是代表...
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场效应晶体管(FET)是,栅极通过晶体管导通和截止,电场穿过栅极氧化物。然后,使用限定了栅极氧化物区域的栅极掩模,该栅极氧化物区域随后将形成铝金属栅极。栅极下方的薄栅极氧化物用作掺杂工艺的掩模,可防止在栅极区域(沟道)下方进一步掺杂。EOT = ( 3.9 X TOX ) / K (方程 - 3)其中:EOT:有效氧化物厚度,TOX:氧化物厚度,K:材料的...
图1-4-A 是N沟道MOS管的符号,图中D是漏极,S是源极,G是栅极,中间的箭头表示衬底,如果箭头向里表示是N沟道的MOS管,箭头向外表示是P沟道的MOS管。晶体三极管Q1(NPN)导通、Q2(PNP)截止,VCC经过Q1导通对MOS开关管Q3的栅极充电,由于Q1是饱和导通,VCC等效是直接加到MOS管Q3的栅极,瞬间充电电流极大,充电时间极短,保证了MOS开关管Q3的...
由于Drain端电压的加入,越靠近Drain端,电场最强,耗尽层越厚,沟道从开始的长方形(不加Drain电压),变成了楔形,即越靠近Drain端,沟道越靠近表面,相当于梯形的上底,Source端相当于梯形的下底,这个楔形沟道会一直保持到发生强反型,即Vds=Vgs-Vt,也就是在器件最右边先打到Vgd=Vt,沟道出现夹断,楔形变成三角形,在此之前,NMOS一直工...
P沟道MOS晶体管的空穴迁移率低,因而在MOS晶体管的几何尺寸和工作电压绝对值相等的情况下,PMOS晶体管的跨导小于N沟道MOS晶体管。制造N沟道耗尽型MOS管时,在SiO2绝缘层中掺入了大量的碱金属正离子Na+或K+(制造P沟道耗尽型MOS管时掺入负离子),如图1(a)所示,因此即使vGS=0时,在这些正离子产生的电场作用下,漏——源极间的P型衬底表面也能感...
温度和芯片供电电压影响芯片的速度和性能。除了工艺对芯片性能有影响外,外界环境条件如温度和芯片供电电压也会影响芯片的速度和性能。2)、芯片供电电压降低后,芯片会变慢,电压升高时,芯片会变快。综上所述,工艺(Process)、电压(Voltage)、温度(Temperature)对IC器件功能和性能均有影响,即PVT的影响,芯片厂家一般会进行芯片级的PV...
导电沟道形成以后,D、S间加负向电压时,那么在源极与漏极之间将有漏极电流ID流通,而且ID随VDS而增,ID沿沟道产生的压降使沟道上各点与栅极间的电压不再相等,该电压削弱了栅极中负电荷电场的作用,使沟道从漏极到源极逐渐变窄,如图表7(1)所示。两者的控制方式也不一样,耗尽型MOS管的VGS(栅极电压)可以用正、零、负电压控制导通,而增强...
随着尺寸进一步缩小至10纳米范围时,Vsupply和Vth也变得更小,但是恒定电场缩放的方法已经无法有效抑制“截止”电流或者说“亚阈值传导”,就是此时无论栅极长度如何,即使栅极偏置在阈值电压之下,仍会有小部分源电子具有足够的能量,克服源电势垒,穿通沟道区传输到漏极,该电流称为亚阈值泄漏电流,器件此时工作在亚阈值区域。但是在此期间...
MOSFET 体效应 | Return To Innocence.MOSFET 的体效应(body-effect,也叫衬底调制效应/衬偏效应),主要是来源于 MOS 管的 S-B(Source-Bulk)端之间的偏压对 MOSFET 阈值电压 vth 的影响:而从一般的 MOSFET 的阈值电压的关系式中 Vth 与 Qdep 的关系(可以考率 Vth 为 MOS 栅电容提供电荷以对应另一侧耗尽区固定电荷的大小),可以看到阈值...
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