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Out-of-date shape, cannot diagnose which 1 shape is culprit, PCB Editor 16.3Out-of-date shape, cannot diagnose which 1 shape is culprit, PCB Editor 16.3.I do not see an "Out of Date Shapes" report and the"Shape Report" does not indicate an out-of-date shape. Any suggestions?Use the hyperlink locat... 阅651 转2 评0 公众公开 13-08-09 17:44 |
阅13157 转39 评0 公众公开 12-11-04 19:48 |
问题是这样的，板子上面RF信号解码的时候出错了，始终无法正确响应RF信号线。仔细检查发现晶振下方有SPI的走线，而且是在内层布线，由于SPI信号的频率很高，因此耦合到了RF解码芯片上去了，由于时钟线总是出问题，RF数据总是被解码芯片忽略掉。对于这个问题呢，检查晶振的有几条：1）确认晶振和连接的IC被地线包围，单片机或者IC的地需要直接和... 阅3163 转26 评0 公众公开 12-06-05 21:35 |
PCB板中松香板和抗氧化板特性和储存时间各为多长松香的特点是价格低，每平米一般在1元左右，但表面了粘，好象干不透，也不易清洗，保存期短（由于松香的纯度和添加剂的成分各不相同，没有具体的数字），如要进行波峰焊前必须除去，是溶剂型保护剂，能够进行一次焊接的保护；抗氧化（OSP）是水剂型保护剂，较好的可以承受三次以上的热冲击，保存... 阅421 转5 评0 公众公开 12-04-22 19:46 |
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来... 阅88 转7 评0 公众公开 12-04-22 19:32 |
④ 大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼... 阅362 转7 评0 公众公开 12-04-13 20:49 |
超强PCB布线设计经验谈附原理图。图1 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层 图2 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的底层 图3a 图1、图2、图4和图5中布线的电路原理图 图3b 图1、图2、图4和图5中布线的模拟部分电路原理图有无地平面时的电流回路设计。与数字电流一样，高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件时... 阅532 转19 评0 公众公开 12-04-05 15:48 |
PCB拼板步骤简述1pCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……2PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm.3PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小... 阅785 转9 评0 公众公开 12-04-04 08:12 |
//==========================我司技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。多层板沉镍金板工艺流程开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电... 阅2991 转15 评0 公众公开 12-04-01 12:24 |
