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嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备） 5. a.孔到线间距： b.孔到孔间距：
PTH（有焊环的）：孔补偿0.15MM后 孔到孔0.45MM以上 NPTH孔：孔补偿0.15MM后 孔到孔0.2MM以上 VIA：间距可稍小点 （图1） （图2） （图3） （图4） 三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 四．防焊 1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 七: 拼版 1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 二：相关注意事项 一，关于PADS设计的原文件。 1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 三．其他注意事项。 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。（嘉立创pcb打样，电路板打样，小批量生产） //=================
1、最大加工尺寸： 锡板：长<1200mm 金板：长<800mm 宽度均<600mm 长宽均<500过飞针测试,最小飞测尺寸：30mm*30mm 注意孔(或焊盘)－板边>3mm,方可飞测; IC宽度< 2、最小成品孔径： 板厚孔径比：6：1 比如最小孔径0.3mm，孔不能加大，则最大加工板厚为1.8mm; 元件孔－元件孔间距≥0.45mm; 3、最小线宽/线距(焊盘与焊盘)，包括单面板： 喷锡、沉金：0.5OZ-1OZ：0.18mm/0.18mm 内层与外层安全间距一样; 4、最小环宽： 最小BGA > 5、最小成品槽直径：
//=================== 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 //========================== 我司技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。
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5、最小成品槽直径： 6、元件孔焊环(包括无孔焊盘)与线路：≥ 过孔不开窗的情况下，过孔焊盘与线路≥0.15mm，否则≥0.2mm; 7、 板材厚度：我司双面板板材厚度 多层板的最小厚度：4层≥0.4mm，6层≥0.8mm，8层≥1.2mm; 成品板厚度公差±0.127mm; 8、铜箔厚度：18um(H/HOZ)、35um( 9、外型公差和孔径公差：± 导线公差：±20％; 10、油墨塞孔：孔径< 11、99se中外型以keep out layer 层或mech1 层为准; 12、线路网格： 13、常规锣板间距： 最小锣板尺寸： 14、金手指产品询问客户是否斜边; 15、V－CUT成型：V-CUT方向的尺寸必须大于 V－CUT只能走直线，不能走曲线和折线，v-cut的残留厚度为板厚的1/3; V-CUT成型只接受板材
//============================= 4、最小环宽： 最小BGA > 5、最小成品槽直径： 6、元件孔焊环(包括无孔焊盘)与线路：≥ 过孔不开窗的情况下，过孔焊盘与线路≥0.15mm，否则≥0.2mm; 7、 板材厚度：我司双面板板材厚度 多层板的最小厚度：4层≥0.4mm，6层≥0.8mm，8层≥1.2mm; 成品板厚度公差±0.127mm; 8、铜箔厚度：18um(H/HOZ)、35um( 9、外型公差和孔径公差：± 导线公差：±20％; 10、油墨塞孔：孔径< 11、99se中外型以keep out layer 层或mech1 层为准; 12、线路网格： 13、常规锣板间距： 最小锣板尺寸： 14、金手指产品询问客户是否斜边; 15、V－CUT成型：V-CUT方向的尺寸必须大于 V－CUT只能走直线，不能走曲线和折线，v-cut的残留厚度为板厚的1/3; V-CUT成型只接受板材
//========================== 项目 加工能力 过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.2mm（8mil）。BGA 间距不能小于0.15MM（至少要0.2MM）；BGA焊盘在0.55MM以上 //================================== CAM制作基本流程 检查资料→钻带处理→内层线路→外层线路→阻焊处理→字符处理→检查资料→排板→GerBer(钻带)输出→光绘→出片→检查菲林 2.PCB打样|线路板打样|电路板打样的制作流程 单面板工艺流程 开料→钻孔→印线路→全板镀金→蚀刻→检验→印阻焊→喷锡→印字符→成形→成品检查→过松香→包装 双面板喷锡板工艺流程 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 双面板镀镍金工艺流程 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装 多层板喷锡板工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 多层板金手指+喷锡板工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→电金手指→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 多层板镀镍金工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装 多层板沉镍金板工艺流程开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→化学沉镍金→印字符→成形→测试→成品检查→包装 |
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