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耐科装备IPO丨公司半导体封装设备及模具类业务收入有望持续增长。综上，耐科装备半导体封装设备及模具业务目前及未来发展态势良好，2018年至2021年，公司半导体封装设备及模具业务收入年复合增长率为346.52%。其中，来自全球前十封测厂商客户的半导体全自动塑料封装设备收入为5,906.64万元，来自上市公司或其分子公司客户的收入为8,773.73万元... 阅3 转0 评0 公众公开 22-11-29 10:53 |
近三年，耐科装备的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长，其中半导体封装设备及模具业务收入增长速度更快，使得业务收入占比由2019年的11.10%增长至2021年的57.87%。根据耐科装备IPO招股书显示，公司本次IPO拟募资4.12亿元，主要用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩... 阅5 转0 评0 公众公开 22-11-17 09:48 |
耐科装备IPO上市丨深耕智能制造装备领域，推动我国制造业繁荣。作为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）一直以来深耕智能制造装备领域，为推动我国制造业繁荣贡献一份力量。根据耐科装备IPO上市招股书披露，公司主要有两大业务板块，分别为塑料挤出成型模具... 阅6 转0 评0 公众公开 22-11-02 09:36 |
耐科装备IPO上市丨以技术研发为根本，推动我国装备制造业繁荣。作为我国装备制造业的一员，安徽耐科装备科技股份有限公司一直以来深耕智能制造装备领域，并取得了亮眼的成绩。资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤... 阅6 转0 评0 公众公开 22-10-19 11:08 |
资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 阅3 转0 评0 公众公开 22-10-11 11:23 |
耐科装备上市IPO谋发展，积极提升封装设备国产化率。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。根据耐科装备IPO上市招股书披露，目前，耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行... 阅1 转0 评0 公众公开 22-09-30 09:27 |
根据耐科装备IPO上市招股书披露，公司本次上市计划募资41,242万元，用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”，以及“补充流动资金”。耐科装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置和下游设备主要应用于全球高端塑料型材生产厂商，随着公司技术和质量的不断提高、销售价格保持稳定，未... 阅1 转0 评0 公众公开 22-09-29 10:33 |
其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。耐科装备所处的半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造... 阅5 转0 评0 公众公开 22-09-28 10:16 |
根据耐科装备IPO上市招股书显示，自2016年以来，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。经过多年发展，目前耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设... 阅3 转0 评0 公众公开 22-09-15 10:56 |
耐科装备上市IPO丨竞争优势明显，业绩稳步增长。以客户资源优势为例，耐科装备作为欧洲和北美地区高端塑料型材市场知名企业长期合作的极具竞争力的塑料挤出成型装备供应商，客户遍布全球40余个国家，服务于德国Profine GmbH、德国 Aluplast GmbH 等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA 协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL... 阅10 转0 评0 公众公开 22-09-07 09:52 |
