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我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。
在此背景下，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）迎难而上，秉承“打造国产化封装装备品牌，助力中国半导体行业发展”的初心，通过加大技术创新研发，加强人才培养，以“新技术、高品质、快交付、优服务”的封装设备赢得客户的信赖与长期合作。 根据耐科装备IPO上市招股书显示，自2016年以来，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。 经过多年发展，目前耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。产品主要销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。 2021年，耐科装备产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号，当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。2022年，公司产品“新型超大吨位集成电路全自动封装系统NTAMS180”获得“2021年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；2022年，公司获得2021-2022中国半导体封测设备“最佳品牌奖”。 未来，耐科装备将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业，并推动我国半导体产业繁荣。 |
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