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镀金:酸性和中性镀金。这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同。镀液稳定,毒性小,实际上是一种低氰工艺,镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。表3—10—4酸性和中性镀金工艺规范。(I)严格控制镀液的pH值,以获得满意的镀金层色泽。表3—10—5柠檬酸盐镀金液pH值对金镀层色泽的影响。(2)提高镀液温度和电流密度可以提高电...
电铸金添加剂对3D硬足金工艺产品的影响。no.4添加剂对铸金层显微硬度的影响硬度是电铸硬足金的最重要性能,会影响饰品的强度、耐磨性及使用寿命,因此测量及保证电铸硬足金的显微硬度意义重大。与氨基羧酸盐类添加剂相比,采用有机多膦酸盐类添加剂既满足了电铸硬足金生产的各项指标要求,又提高了电铸生产的效率,很好地改善了产品的外观及显...
亚硫酸盐无氰镀金废液可加入适量的浓盐酸,使其pH值为3~4,即可得土黄色金沉淀(此时AuCl全部被还原为Au),沉淀过滤并用蒸馏水多次洗涤、烘干,回收的金粉可配成雷酸金,直接加入镀液使用。将回收的粗金分别经盐酸、硝酸煮沸处理并清洗干净,用王水将粗金溶解后加热蒸发,去其中一氧化氮和多余的硝酸,再用盐酸酸化、蒸发稀释过滤,除去氯化金...
工艺条件:pH值3—4.7,液温30—40℃,槽压2—4V,电流密度1A/dm2,镀层纯度95%一98%,镀层色泽稍带红。工艺条件:pH值3—4.7,液温30—40℃,槽压2—4V,电流密度0.2~0.7A/dm2,镀层纯度95%一98%,镀层色泽稍带黄色。工艺条件:pH值3.5—4.7,液温25—40℃,槽压3—4V,电流密度0.2~0.7A/dm2,镀层色泽淡黄绿色,镀层纯度90...
用途:柠檬酸金钾是无游离氰电镀金盐,能广泛应用于电子元器件的镀金,在航空航天工业中应用于电子线路板的印制,电子接插件的电镀,在民用工业中用于景泰蓝、首饰、奖杯、奖牌的镀金,更由于是不属剧毒品,取代原来电子电镀行业高氰污染产品,可解决我国电镀行业多年存在的氰化物污染难题。
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