|
酸性和中性镀金液中金以Au(CN)2+的形式存在。这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同。镀液稳定，毒性小，实际上是一种低氰工艺，镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。镀液对印制电路板的粘合剂无溶解作用，因此更适合于印制电路板电镀。 1．工艺规范(见表3—10—4) 表3—10—4酸性和中性镀金工艺规范  2．工艺维护要点 (I)严格控制镀液的pH值，以获得满意的镀金层色泽。柠檬酸镀金液的pH值对镀金层色泽的影响列于表3—10—5。 表3—10—5柠檬酸盐镀金液pH值对金镀层色泽的影响  (2)提高镀液温度和电流密度可以提高电流效率。但电流密度不宜过高，否则镀层颜色发红，且结晶粗糙。反之，温度低，电流密度小，镀层颜色浅，甚至为黄铜色。 (3)阳极材料最好采用不溶性阳极，如铂、钛。若采用不锈钢，使用前必须进行电解或机械抛光，否则会产生腐蚀、污染镀液。由于阳极为不溶性阳极，故必须定期补充金含量。 |
|
|
