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集成电路的封装形式

 蓝颜如玉 2010-09-11
BGA
Ball Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L
Plastic Ball
Grid Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
CPGA Ceramic Pin Grid Array
DIP Dual Inline Package
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA
FDIP
FTO-220
Flat Pack
HSOP-28
ITO-220
ITO-3P
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA Plastic Pin Grid Array
PLCC
PQFP
PSDIP
LQFP 100L
METAL QUAD 100L
PQFP 100L
QFP Quad Flat Package
SOT143
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603 Foster
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
TO252
TO263/TO268
QFP Quad Flat Package
TQFP 100L
SBGA
SC-70 5L
SDIP
SIP Single Inline Package
SO Small Outline Package
SOJ 32L
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L
SOT220
SSOP 16L
TO247
SSOP
TO18
TO220
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
BQFP132
C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
Gull Wing Leads
PDIP
PLCC
SNAPTK
SNAPTK

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