原则上，用于电镀铜的溶液均可用于电铸铜，但常用的是硫酸盐溶液。它具有成分简单、易操作控制、成本低的优点。氟硼酸盐溶液具有成分简单、对杂质不敏感、易操作控制、可使用高电流密度的优点，但成本高、溶液腐蚀性强而较少应用。其典型的工艺规范及所得铜层的性能见下表。
也可以采用焦磷酸盐电镀铜的溶液进行电铸铜。这种溶液比前两种溶液分散能力好，可得到结晶比较细微的铜层。
表电铸铜的工艺规范与铜层性能
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工艺和性能
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溶液类型
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硫酸盐
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氟硼酸盐
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工艺规范
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溶液成分I(s／L)
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硫酸铜 200～250
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氟硼酸铜 250～450
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硫酸 50～70
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用氟硼酸调pH至0.15～1.5
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温度，℃
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20～50
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20～50
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电流密度／(A／dm2)
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1～10
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8～40
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阳极
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纯铜或含磷0．04％～0.06％的磷铜
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搅拌方式
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空气或机械搅拌
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铜层性能
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抗拉强度／(MPa)
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205～380
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140～345
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伸长率(％)
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15～25
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5～25
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显微硬度HV
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45～70
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40～80
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内应力，MPa
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0～l0
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0～10
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11．电铸镍的工艺规范及性能是什么?各有何特点?
电铸镍常用硫酸盐、氨基磺酸盐．氯化物电铸溶液。它们的电铸工艺规范、所得镍层的性能及其工艺特点见表36-4。
表36-4电铸镍的工艺规范、镍层性能及工艺特点
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工艺和性能
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溶液类型
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硫酸盐
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氨基磺酸盐
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硫酸盐．氯化物
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工艺规范
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溶液成分/(g／L)
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硫酸镍225～300
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氨基磺酸镍300～450
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硫酸镍 150～200
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氯化镍 35～50
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氯化镍 5～25
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氯化镍150～200
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硼酸35～45
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硼酸30～45
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硼酸30～45
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pH
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3.5～4,5
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3.5～4.5
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3.5～4.5
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温度，℃
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40～65
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30～60
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40～60
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电流密度/(A／dm2)
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3～10
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l～30
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2～5
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搅拌方式
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空气或机械
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空气或机械
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空气或机械
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镍层性能
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抗拉强度IMPa
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345～485
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415～620
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580
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伸长率(％)
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15～25
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10～25
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15
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张应力，MP8
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12～185
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0～55
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350
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显微硬度HV
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130～200
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170～230
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(续)
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工艺和性能
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溶液类型
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硫酸盐
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氨基磺酸盐
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硫酸盐．氯化物
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工艺特点
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溶液易维护，成本较低。镍层强度较低，塑性好，内应力中等，易产生结瘤与麻坑
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成本较高，溶液温度高于70℃、pH<3时会水解。阳极钝化时，会使氨基磺酸根分解，使镍层含有硫。电铸速度快，镍层强度较高，内应力小，易产生结瘤与麻坑
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溶液电导率高，电流效率近100％，对杂质比较敏感。镍层强度较高，内应力大，不易产生结瘤与麻坑
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不论选用何种电铸溶液，为获得良好的镍层和防阳极钝化，必须慎重选用镍阳极。这一点在含氯化物少的氨基磺酸盐溶液中特别重要。一般都选用电解镍块或含硫去极化镍块(S镍)放入钛阳极筐中使用。
电解镍纯度很高，使用时带入杂质很少，价格便宜。缺点是溶解性能不良，当溶液中氯化物含量低时，表面容易钝化。对其进行高温退火可大大改善其阳极溶解性能。
S镍中含硫(质量分数)0．01％～0．04％，其主要优点是活性高，可在高电流密度下使用。缺点是在使用镍块中的硫会产生硫化物残渣，应防止其污染电铸溶液。
