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【2012-11-03】【出处】上海证券报
华天科技(002185)借力股权托管"主政"昆山西钛 由于熟悉封装业务管理和市场，2011年参股昆山西钛微电子科技有限公司（以下简称"昆山西钛"）35%股权的华天科技，以股权托管方式，将表决权提至51%以上，全力推进昆山西钛产能达产。 华天科技今日公告称，盛宇投资和IPV Capital将名下所持参股昆山西钛微电子科技有限公司（下称"昆山西钛"）6.34%、10%股权委托给公司管理，使公司拥有昆山西钛51.34%表决权，纳入公司财务报表合并范围，但净利润仍按公司实际持有比例纳入合并财务报表，不影响公司每股收益。 2011年公司参股昆山西钛之时，昆山西钛是全球唯一实现使用TSV（硅穿孔）技术进行芯片级封装量产且良品率达到95%以上的厂商。公司的参股行为，主要是看上了昆山西钛拥有的世界领先技术。 昆山西钛从以色列引进了世界最先进的TSV技术，以晶圆级封装方式从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影响系统等用途的微型摄像头模组等光电子器件。2011年1月，华天科技通过受让股权和增资方式，持有昆山西钛35%股权。 昆山西钛的实际控制人通过深圳汉迪（28.85%）、BVI公司CK TELECOM（16.15%），合计持有昆山西钛45%股东，实现对昆山西钛的控股。但由于对封装业务不熟悉，导致昆山西钛拥有先进技术不能实现大规模量产。2011年月均产量在2000片左右，而实现盈亏平衡的产量需要月产4500片。因此，2011年昆山西钛亏损360万元。随着扩产设备陆续到位，不断进行安装调试工作，2012年前三季度昆山西钛亏损940万元。 本次股权托管，有利于华天科技发挥自身封装业务优势，加快昆山西钛的达产速度。公司已向昆山西钛派驻了总经理、副总经理、财务总监等管理人员，全力推进昆山西钛的达产工作，目前单月产量已提高至6000片的水平。预计2013年，昆山西钛将全面进入月产1万片的达产期，按目前每片300美元的市场价格，年销售收入可达2.25亿元。按销售净利率20%计算，年可实现净利润4500万元，以华天科技35%持股比例，可获近1600万元净利润，增厚每股收益0.025元。2012年前三季度，华天科技实现每股收益0.18 【2013-02-23】【出处】上海证券报
1.39亿购28.85%股权 华天科技(002185)增持昆山西钛 华天科技今日披露，2月22日，公司与深圳市汉迪创业投资有限公司（下称“深圳汉迪”）签署了股权转让协议，拟以1.39亿元受让深圳汉迪持有的昆山西钛微电子科技有限公司（下称“昆山西钛”）28.85%的股权。 本次股权转让完成后，华天科技将持有昆山西钛63.85%的股权。据披露，经苏州众成联合会计师事务审计，截至2011年12月31日，昆山西钛总资产67279.84万元，净资产50022.75万元；2011年度实现营业收入33394.42万元，实现净利润为负360.79万元。 据了解，昆山西钛主要设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和MEMS传感器（光电子元器件）及平板显示屏材料（模块），以及销售自产产品，是国内少数掌握TSV技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。 华天科技表示，通过掌握国际领先的TSV等一系列集成电路先进封装技术，公司能够进一步提升在集成电路高端封装领域的技术水平，并将其推广应用到其他先进集成电路封装测试产品中，扩大高端封装业务的产业规模，优化产品结构，提高公司的核心竞争力和盈利水平。 五、核心竞争力分析
1、成本优势 公司地处西部地区具有较低的人力资源成本,土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低,使公司具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公司铜制程能力的不断提高以及成本管控措施的持续开展,公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。 2、技术优势 公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出BGA、U/VQFN、FCQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断突显。 3、市场优势 公司目前拥有1000多家客户的强大销售网络,通过多年的合作,公司得到了客户的广泛信赖,为公司近几年的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。今后,公司在稳定扩展国内市场的同时,进一步加大海外市场的开发力度,促进公司的持续快速发展。 4、管理团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新,团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套先进的大生产管理体系。 七、公司未来发展的展望
1、行业竞争格局和发展趋势 (1)行业竞争格局 根据中国电子信息产业发展研究院(CCID)发布的中国集成电路产业研究报告,目前国内集成电路封装测试企业构成明显呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中,由飞思卡尔、英特尔、松下、富士通、意法半导体、瑞萨、英飞凌等国际大型半导体企业在华投资设立的封装测试厂,无论在规模上还是在技术水平上都居主导地位,2012年,外商独资企业、中外合资企业已呈现出封装订单和产能向内陆转移态势。近几年来,国内企业不断加大技术研发,在封装技术方面取得明显进展。未来,随着国内企业技术和管理水平的不断提高,国内企业的市场竞争能力将进一步提高,同时随着集成电路封装技术的不断发展和整机电子产品需求的不断变化,国内企业在技术、市场、品质和成本等诸多方面的竞争将更加激烈。 (2)行业发展趋势 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力,我国集成电路市场也会继续成为全球最有活力和发展前景的市场区域。据中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子信息产业发展研究院(CCID)预计,2012年~2014年,我国集成电路市场规模的年均增速超过9%,2014年达到10,617亿元;我国集成电路产业销售额的年均增速超过15%,2014年达到2,426.3亿元。据我国《集成电路产业“十二五”发展规划》,到“十二五”末,集成电路产业规模将再翻一番以上,集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3,300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。 2、未来发展战略 公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,并积极向东部沿海地区拓展生产与业务网络,进一步开拓海外市场。在引进高层次管理技术人才的同时,将着力培养、打造一支在研发、经营、管理和销售方面具有竞争优势的高素质、业务娴熟的骨干队伍,以持续不断的技术和产品创新,提高企业的核心竞争力,并将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国封装测试行业的第一品牌。 3、下一年度经营计划以及未来面对的风险等因素分析 (1)2013年度生产经营计划 根据行业特点和市场预测,2013年度公司生产经营目标为全年实现营业收入19亿元,生产经营目标并不代表公司对2013年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意。 公司2013年主要开展以下工作: ① 继续实施“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目,不断扩大公司的集成电路封装能力,进一步提升集成电路铜制程封装能力。 ② 加大科技创新投入,完善科技创新环境,继续实施国家科技重大专项02专项等项目,进行集成电路先进封测技术和产品的开发、工程验证以及产业化。 ③ 在稳定扩展国内市场的同时,进一步加大海外市场的开发力度,促进公司的持续快速发展。 (2)未来面对的风险因素分析 ① 受半导体行业景气状况影响的风险 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,半导体行业是周期性行业,公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。 ② 主要原材料价格波动的风险 公司产品主要原材料包括金丝、引线框架和塑粉,这三种原材料价格变化对公司经营业绩影响较大;塑粉的价格相对比较稳定,金丝的材料是黄金,引线框架的主要材料是铜,因此这两种原材料的价格与黄金、铜的价格走势密切相关。如果黄金与铜的价格变化存在较大的波动,从而会导致公司经营业绩出现一定的波动。 针对上述风险,公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势,加大集成电路先进封装技术的研发和产业化,扩大营销网络,分散和化解市场风险。同时,不断提高铜制程集成电路封装能力,持续开展新工艺、新技术的应用和流程优化以及节能降耗,降低经营成本,增加公司的盈利能力和抗风险能力。 十三、社会责任情况 |
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