琢玉痕迹之显微研究与应用

yanmin1 2015-09-15

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近代的「古玉研究」，运用了人文历史、古籍经典、艺术美学、宗教神学、工艺技术的精髓，融合了矿物学、统计学等相关学科理论；各行其道的研究方向，五花八门的研究手法，蓬勃至极并清晰地形成考古学研究中一项极为重要的课题。

其中的琢玉工艺技术研究，自明朝宋应星着「天工开物」、清光绪(1891年) 李澄渊着「玉作图」以降，至二十世纪早中期都不乏研究之士，尤其到晚期，香港、中国、台湾地区的学者发表有关工艺技术的文章不计其数，其中相当部份提及仿古实验、工艺显微观察的重要性，个别学者还着手进行相关领域的实验与论证。丰硕的成果将研究工作推上了一个崭新的台阶。

苏联考古学家西蒙诺夫（S.A.Semenov）在1957年发表了观察石制品微痕迹来判断工具用途的『史前技术』著作，开启了微痕迹（microtoolwear）研究的先河之后，牛津大学的劳伦斯-基利（L.Keeley）、哈佛大学的乔治-奥代尔（G.Odell）先后又对石器的破碎、磨损、擦痕、光泽等微痕迹进行组合，利用组合材料与实验样品对比、分析的结果，探索古人类的行为，并且结合石器研究的成果与其他考古材料，来认识古人类在特定环境里表现出来的文化习俗与行为模式。

这种藉由石器工艺技术微痕迹的运用手法激发了笔者将其引用到玉器研究的念头，于是从2000年开始进行「数字设备」与「显微设备」结合的工作，一路克服设备携带、热光变冷、束光折角、光学放大、影像清晰、档案整理等等困难。2001年整装出发迄今，拍摄的出土器物约有三千余件；拍摄整理的过程与归纳出来的初步结果，大致可以确认工艺微痕研究也是玉器研究的可行方向之一；2002年实验室开始进行线性工具、片状工具、管形工具、实心工具的切割、钻搅、刮蹭、抛磨实验，也取得些许结论，这些结论经与出土材料对比，发现具有一定的参考性。

玉器工艺痕迹的显微观察基本集中在工艺的点、线、面，这些观察点放大到40倍、60倍、120倍甚或200倍后需要用到的形容与表达词汇，实在有必要加以定义、说明，以避免产生不知所云的情况。

笔者按微痕迹的定义、微痕迹的解读、微痕迹的表达、微痕迹的成因与微痕迹的应用略述于下。

壹：微痕迹的定义：本段使用的图片皆取自河南省三门峡市虢国墓地出土，编号M2012：138玉牛角部阴线放大120倍之局部。

晶粒状凸点Crystal Particles（图1-1）：众所周知，玉」是矿物的集合体。「矿物」又由多种结晶体组合而成。「结晶体」乃由原子规则、反复排列多方向合围成的多面体。其不同平面具有不同物理性。一般，我们在玉器琢制痕迹显微观察到的晶点大都介于粉晶质与细晶质之间；其颗粒大小约0.003－0.25毫米，个别较大。

晶团状凸脊Crystal mass spine（图1-2）：由数量或多或少的结晶体（晶粒状凸点）紧密聚集而成，向上凸起如山丘。晶团状凸脊的可能成因有：

一、晶体与晶体之间的结合较为致密，不易受到工具或解玉砂加工的影响而残留下来。

二、解玉砂规格、解玉砂形状、解玉砂滚动方式的影响所致。

三、工具的种类、加工的手法所致。

四、以上多因素交互影响。

凹漥Hollow（图1-3）：与晶团状凸脊的上下方向相反。向下凹陷如山谷。其成因与晶团状凸脊可能相同。

长条状凸脊Crystal stripe spine-（图1-4）：条状排列、偶有间断的晶团状凸脊。常出现在单向加工、解玉砂固定于工具上的加工条件下或出现在紧密排列、斜向交织的阴线与阴线间。

凹槽Groove（图1-5）：与长条状凸脊的上下方向相反，向下凹陷如沟槽。经常与长条状凸脊伴出。其成因可能与长条状凸脊相同。

贰：微痕迹的解读：本段使用的图片取自安徽省安庆市清代墓葬出土的八骏图梅花曲牌，马鬃阴线放大60倍之局部。
任何琢玉工具与玉器都有初始接触的下刀点与最后离开玉器的收刀点，两个点的范围有其各自不同的特征。

下刀点（图2-1 A处）：工具与玉器接触的瞬间，为不让工具或玉器滑开，通常用力稍大，因此此处呈现较为深陡的现象。

收刀点（图2-1 B处）：收刀时，线条基本已经完成，是收回力道的时候，因此，此处呈现较为缓浅的现象。

沟边（图2-2 C处）：阴线与器表的交接处。

沟壁（图2-2 D处）：器表与阴线底部的中间带。

沟底（图2-2 E处）：阴线的底部。

断面：阴线横截断面的形状，如不规则形、V字形、U字形、ㄩ字形等等。

宽深比：阴线宽度与深度的比值，用于说明阴线的深浅情况。例如：新石器时代晚期约2：1，战国中晚期约1：1，明清时期约3：2。

叁：微痕迹的表达：

高耸：一般用于形容「晶团状凸脊」与「长条状凸脊」，其凸起高度超过阴线深度的百分之三十。

锐利：较为快锐的工具加工所形成。阴线交织、阴线同向紧密排列所形成，如图3-1 。

满布：特定痕迹，如：「晶粒状凸点」或「晶团状凸脊」，占阴线整体表面的50%以上。

散布：特定痕迹，如：「晶粒状凸点」，占阴线整体表面的30%以下。

崩缺：发生的原因可能与玉器质地、工具或辅具种类、加工手法有关，如图3-2 阴线的「沟边」右部。

四：微痕迹的成因

玉器的制作，需要多种工作程序，以下将可能使用的工序、工具、辅具及其内涵粗略定义。

切割：使用软性的麻绳、棉绳等工具，带动解玉砂间接对玉料进行加工或使用硬性的砂岩片、燧石片，单向或往复双向或多角度，直接或带动解玉砂间接对玉料进行加工。切割分线性工具切割、片状工具切割及铊具切割。

刮蹭：使用石英、黑曜石、燧石的石片或石核等锐利工具。利用工具的锐角或者刃部，以单点或多点接触的形式接触玉料，不加解玉砂，直接对玉料进行加工。工具与玉料间夹有角度（图4-1）。

锉磨：使用粗晶、中晶、细晶等多晶质矿石，如砂岩、页岩等工具。形状可能有片状、条状、柱状、块状。以面接触的形式，不加解玉砂，直接对玉料进行单向或同向往复加工（图4-2）。

研磨：使用木头、竹片等较软，或铜、铁等较硬，或砂岩、页岩等多晶质工具以面接触的形式，加解玉砂，间接对玉料进行单向或同向往复加工。工具、解玉砂与玉料紧密接触不夹角度（如图4-2）。

抛磨：使用细晶、粉晶质矿石或其他硬质工具，直接对玉器粗糙面进行磨平、磨细加工，或带动解玉砂间接对玉器粗糙面进行加工。抛磨分粗磨、中磨、细磨。

抛光：使用粉晶、微晶质的矿石工具，或者兽皮、树皮、麻布、绢丝等工具，直接对玉器表面进行加工，或者带动抛光粉间接对玉器表面进行加工，使其形成光泽。

辗铊：铊由中心轴与厚薄不一的圆片构成，单向转动或往复转动。铊片带动解玉砂间接对玉材进行加工。铊分原始铊、铜铊、铁铊。

钻孔：一、管钻：使用竹管、陶管、铜管、铁管等等空心工具带动解玉砂间接对玉材进行单向或往复双向加工。

二、桯钻：使用竹材、木材、石材、金属等等实心工具带动解玉砂间接对玉材进行单向或往复双向加工。

三、掏搅：使用石英、燧石、黑曜石等石核，不加解玉砂，直接对玉材进行单向或往复双向的加工（图4-3）。

补注：二十世纪五十年代以后发展出来的工具如钻石刀、锉刀、砂纸、人造磨石、镶嵌金刚石颗粒的钢铊等等，以及使用大钢铊开料、切割玉材的工艺皆未提及，若考虑到近代琢玉工艺研究的需要，必须加以列入。

五：微痕迹的应用

任何工艺技术的演进都有一个继承、融合、创新的过程，玉器雕琢工艺也不例外。每个时间段落，除了新创性的工艺外，经常出现延续性工艺，这些工艺的流传时间有长有短；不变的是在同一时代区间里，由于使用目的不同或者个别工匠技艺水平的不同，在不同的器物上，可能出现粗糙（或者简单）工艺与细致工艺，而不论器形、纹饰、线条是粗糙或细致，工艺遗留下来的痕迹还是脱离不了当代特征。

新石器时代晚期（图5-1）：1993年安徽省怀远县龙王庙新石器时代晚期遗址出土，编号Y0059兽面纹玉饰。

兽面纹玉饰观察点经放大40倍，呈现沟边锐利粗糙，沟壁沟底粗糙满布晶粒状凸点、锐利散布高低起伏长条状凸脊与凹槽，截断面不规则，阴线宽深比约2：1现象。此现象当为使用锐利工具刮蹭所形成。