Intel 、AMD CPU命名规则

 一、桌面平台(台式机处理器) 1、Celeron Celeron系列都直接采用频率标注，例如Celeron2.4GHz等等，频率越高就表示规格越高。只有Northwood核心的1.8GHz产品为了与采用Willamette核心的同频率产品相区别而采用了在频率后面增加字母后缀"A"(标注为Celeron 1.8A GHz)的方式。 2、Celeron D CeleronD系列无论是Socket 478接口还是Socket 775接口全部都采用三位数字的方式来标注，形式为Celeron D3xx，例如Celeron D325等等，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高，或者支持的特性越多。 Celeron D 3x0/3x5：全部是Socket 478接口，不支持64位技术。 Celeron D 3x0J/3x5J：基本上可以看作是Celeron D 3x0/3x5的Socket 775接口版本，二者的唯一区别仅仅只是增加了对硬件防病毒技术EDB的支持，其它的技术特性和参数都完全相同。 Celeron D 3x1/3x6：基本上可以看作是Celeron D 3x0J/3x5J的64位版本，二者的唯一区别仅仅只是增加了对64位技术EM64T的支持，其它的技术特性和参数都完全相同。 3、Pentium 4 Pentium 4的型号非常复杂，并且频率跨度大、核心类型多。 1）Socket 478接口Pentium 4 Socket 478接口Pentium 4系列都直接采用频率标注，例如Pentium 4 2.66GHz等等，部分型号会采用在频率后面增加字母后缀的方式来区别同频率的产品。频率越高就表示规格越高。后缀"A"：有两种情况，一种情况是在2.0GHz及更低频率时，Northwood核心产品为了与同频率的Willamette核心产品相区别而采用，共有1.6A GHz、1.8A GHz、2.0A GHz三种，都是512KB二级缓存、400MHzFSB；另外一种情况是在2.0GHz以上的频率时，Prescott核心产品为了与同频率的Northwood核心产品相区别而采用，共有2.26AGHz、2.4A GHz、2.66A GHz、2.8A GHz四种，都是1MB二级缓存、533MHz FSB。后缀"B"：这是Northwood核心533MHz FSB的产品为了与采用相同核心但却是400MHz FSB的产品相区别而采用，共有2.4B GHz和2.8B GHz两种情况。后缀"C"：表示这是Northwood核心、512KB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，共有2.4C GHz、2.6C GHz、2.8C GHz、3.0C GHz、3.2C GHz和3.4C GHz等几种。后缀"E"：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，共有2.8E GHz、3.0E GHz、3.2E GHz和3.4E GHz等几种。 2） Socket 775接口Pentium 4 Socket775接口Pentium 4系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium 4 5xx或6xx，例如Pentium 4530等等，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高，或者支持的特性越多。 Pentium 4 5x0：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，但不支持64位技术。 Pentium 4 5x5：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、533MHz FSB的产品，但不支持超线程技术和64位技术。 Pentium 4 5x0J：其与5x0系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 Pentium 4 5x5J：其与5x5系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 Pentium 4 5x1：其与5x0J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 Pentium 4 5x6：其与5x5J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 Pentium 4 6x0：其与5x1系列的区别在于两点，一是二级缓存增加到2MB，二是支持节能省电技术EIST，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 Pentium 4 6x2：其与6x0系列的唯一区别就是增加了对虚拟化技术Intel VT的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 Pentium 4 6x1：表示这是Cedar Mill核心、2MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与6x0系列的唯一区别仅仅在于采用了更先进的65nm制程的Cedar Mill核心，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 4、Pentium 4 EE 无论是Socket 478接口还是Socket 775接口，所有的Pentium 4 EE系列都直接采用频率标注，例如Pentium 4 EE 3.2GHz等等，频率越高就表示规格越高。 5、Pentium D Pentium D系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium D 8xx或9xx，例如Pentium D 830等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。 Pentium D 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHz FSB的产品。 Pentium D 8x5：其与8x0系列的区别有两点，一是前端总线降低到533MHz FSB，二是不支持节能省电技术EIST，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 PentiumD 9x0：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、800MHzFSB的产品，其与8x0系列的区别有两点，一是采用了更先进的65nm制程的Presler核心，二是增加了对虚拟化技术IntelVT的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 Pentium D 9x5：其与9x0系列的唯一区别仅仅只是不支持虚拟化技术Intel VT，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 6、Pentium EE Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium EE 8xx或9xx，例如Pentium EE 840等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。 Pentium EE 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 PentiumEE 9x5：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHz FSB的产品，其与Pentium D9x0系列的区别只是增加了对超线程技术的支持以及将前端总线提高到1066MHz FSB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 7、Core 2 Duo Core 2 Duo系列采用了全新的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core 2 Duo 字母+xxxx，例如Core 2 Duo E6600等等。前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有E、T、L和U等四种类型。其中"E"代表处理器的TDP将超过50W，主要针对桌面处理器；"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间，大部分主流的移动处理器均为T系列；"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间，也就是低电压版本；"U"代表处理器的TDP低于14W，也就是超低电压版本。目前已经发布的产品还只有E系列和T系列，2006年底左右会增加L系列和U系列。在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字代表产品的系列，其中用奇数来代表移动处理器，例如5和7等等，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品系列的规格越高，例如T7x00系列的规格就要高于T5x00系列；用偶数来代表桌面处理器，例如4、6和8等等，在前缀字母相同的情况下数字越大也同样表示产品系列的规格越高，例如E6x00系列的规格就要高于E4x00系列。后面的三位数字则表示具体的产品型号，数字越大就代表规格越高，例如E6700规格就要高于E6600，T7600规格也同样要高于T7400。 8、Core 2 Extreme Core 2 Extreme系列也采用了与Core 2 Duo类似的命名规则，仍然由一个前缀字母加四位数字组成，例如Core 2 Extreme X6800等等。目前前缀字母只有"X"一种，不过与Core 2Duo系列不同的是，前缀字母在编号里并不代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，"X"的含义是"Extreme"，具有极速、顶级的意思，代表这是最顶级的PC处理器。在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字仍然代表产品的系列，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品系列的规格越高，目前还只有一个6系列，2006年底还会增加一个8系列，前端总线会提升到1333MHzFSB并且采用四核心设计。后面的三位数字则表示具体的产品型号，数字越大就代表规格越高。 二、移动平台(笔记本处理器) 1、Mobile Celeron Mobile Celeron系列全部都直接采用频率标注，例如Mobile Celeron 2.0GHz等等，频率越高就表示规格越高。 2、Mobile Pentium 4-M Mobile Pentium 4-M系列也全部都直接采用频率标注，例如Mobile Pentium 4-M 2.0GHz等等，频率越高就表示规格越高。 3、Mobile Pentium 4 MobilePentium 4系列中Northwood核心的产品全部都直接采用频率标注，例如Mobile Pentium 42.66GHz等等，频率越高就表示规格越高，该系列只有部分型号支持超线程技术；而Prescott核心的产品则全部都采用三位数字的方式来标注，形式是Mobile Pentium 4 5xx，例如Mobile Pentium 4538等等，型号数字越大就表示规格越高，该系列全部型号都支持超线程技术。 4、Celeron M CeleronM系列全部采用三位数字的方式来标注，形式是Celeron Mxxx，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里，第一位数字用来区分CPU核心，其中3代表Banias核心或Dothan核心，4代表Yonah核心；第二位数字表示具体的产品型号，数字越大则规格越高，对于Celeron M3xx系列来说，第二位数字还具有区别CPU核心的作用，其中5以下的是Banias核心，而5及其以上的则是Dothan核心；第三位数字用来表示核心电压，其中0代表普通电压版本，而3则代表超低电压版本。例如Celeron M360J就是Dothan核心并且支持EDB的普通电压版本，Celeron M 333就是Banias核心的超低电压版本，Celeron M423就是Yonah核心的超低电压版本等等。 5、Pentium M Pentium M的早期产品(全部都是Banias核心)直接采用频率标注，部分产品还会采用字母后缀的方式，其中LV代表低电压版本，而ULV则代表超低电压版本，例如Pentium M 1.3GHz LV等等。后期的Banias核心产品及所有Dothan核心产品都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium M7xx，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里，第一位数字表示处理器的产品系列，7代表Pentium M；第二位数字表示具体的产品型号，数字越大则规格越高；第三位数字则表示前端总线频率或核心电压，其中0代表533MHzFSB的普通电压版本，5代表400MHzFSB的普通电压版本，8代表低电压版本，而3则代表超低电压版本，低电压版本和超低电压版本都是400MHz FSB。例如，Pentium M733J就是支持EDB的超低电压版本，Pentium M 738是低电压版本，Pentium M 765是400MHzFSB的普通电压版本，而Pentium M 760则是533MHz FSB的普通电压版本。 6、Core Duo和Core Solo CoreDuo和Core Solo也采用了全新的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core Duo字母+xxxx，部分型号还会采用在数字后面增加字母后缀的形式(一般是E，代表不支持虚拟化技术Intel VT)，例如Core DuoT2300E等等。前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有T、L和U等三种类型。其中"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间，大部分主流的移动处理器均为T系列；"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间，也就是低电压版本；"U"代表处理器的TDP低于14W，也就是超低电压版本。在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字代表产品的系列，也可以表示处理器的核心数量，其中1代表单核心的Core Solo，2代表双核心的CoreDuo；后面的三位数字则表示具体的产品型号，其中第二位数字代表产品的具体规格，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品的规格越高；第三位数字代表前端总线频率，0代表系列中的正常FSB频率，而5则代表比0要低一级的FSB频率。例如Core DuoL2400就是双核心的低电压版本，而Core Solo T1350就是单核心的正常电压版本并且FSB频率要比普通的T系列(667MHzFSB)低一级(533MHz FSB)等等。 三、服务器和工作站平台在2006年以前的服务器和工作站平台处理器，无论是Xeon、Xeon MP还是Itanium2都是直接采用频率标注的方法。问题是在处理器的核心类型、前端总线频率、二级缓存和三级缓存容量、所支持的特性等等方面都不相同的情况下，只凭借标注的频率根本就无法区分不同型号的处理器。例如Xeon2.0GHz就有Foster和Prestonia两种核心类型，前者是0.18um制程、256KB二级缓存，而后者是0.13um制程、512KB二级缓存，并且Prestonia核心的Xeon 2.0GHz还分为Socket 603接口的400MHz FSB版和Socket604接口的533MHz FSB版；Xeon MP 3.0GHz也具有Gallatin和Potomac两种核心，前者是Socket603接口、130nm制程、400MHz FSB，而后者是Socket 604接口、90nm制程、667MHzFSB，并且Potomac核心的Xeon MP3.0GHz的三级缓存还分为4MB和8MB两个版本。 有鉴于以上这些弊端，Intel借鉴了桌面平台和移动平台采用处理器编号的成功经验，于2006年正式开始在服务器和工作站平台上采用处理器编号。服务器和工作站平台的处理器编号由四位数字组成。左边第一位数字代表处理器家族，数字越大则代表处理器家族越高端，其中，5代表Xeon，7代表Xeon MP，9代表Itanium2。第二位数字代表同一处理器家族中的不同产品系列，也可以用来区别不同的处理器核心，数字越大则代表该系列产品的发布时间越晚、更先进、规格更高并且具有更高的性能，例如Xeon 5000和5100系列分别是Dempsy核心和Woodcrest核心，Xeon MP7000系列和7100系列分别是Paxville核心和Tulsa核心，在发布时间上后者都要晚于前者，性能也更强。第三位数字代表具体的产品规格型号，数字越高规格也就越高，例如Xeon 5160要强于Xeon5150。第四位数字的主要用途是用来在同系列产品频率相同时区分前端总线频率，例如频率同样是3.0GHz的Xeon MP7040和7041，前者是667MHz FSB，而后者是800MHzFSB；第四位数字还有一个用途是标注低电压版，方法与移动平台处理器编号一样是采用8和3来表示，例如Xeon 5148与Xeon5140，Xeon 5063与Xeon 5060，前者除了核心电压低于后者之外的其它参数都与后者相同。 英特尔移动CPU Pentium4-M：基于0.13微米铜互联工艺Northwood核心的Pentium4-M处理器，首批推出的包括1.7GHz、1.6GHz的型号，核心集成5,500万晶体管，采用MicroFCPGA封装(mPGA478)，同样采用NerBurst架构，运行于400MHz前端总线，核心集成512KB二级缓存，支援增强型SpeedStep、DeeperSleep休眠模式，工作电压1.3V，1.7GHz版本在使用SpeedStep节能模式后工作频率降为1.2GHz(1.2V)，平均功耗降低到2W以下，尽管应用了一系列节能技术但由于工作频率较高，所以Pentium4-M处理器仍然只适用于全尺寸笔记本电脑，因为Intel的研发团队在设计该处理器的时候就是本着效能优先的原则，所以Pentium4-M不会象Pentium III-M那样推出低电压及超低电压的版本。 Pentium4-M的配套芯片组为基于BROOKDALE架构的845MP，可以把它看做是桌面版845D的低功耗移动版本，同样采用FCBGA封装，支持DDR266规范(最大容量1GB)，无整合图形核心，支援外接AGP 4X显示芯片，搭配ICH3南桥芯片，支持6 xUSB1.1接口，Ultra ATA/100，整合100bbse-TX网卡，对应ACPI 2.0规范。 Mobile Pentium4：mobile Pentium 4 processor-M采用了名为“NetBurst”的微架构,采用0.13μm规格的半导体技术制造。NetBurst的特征就是具有400MHz的前端总线、20级超级流水线“Hyper PipelinedTechnology”、缓冲译码后指令的“Execution TraceCache”、可使处理器的算术逻辑单元（ALU）以CPU内核工作频率的2倍速度运行的“Rapid ExecutionEngine”，以及增加了144个指令的“Streaming SIMD Extensions2（SSE2）”，具有512K字节的Onchip二级缓存。并且融入了旨在降低耗电量的“EnhancedSpeedStep”技术，能在AC电源时的“Maximum Performance Mode”和电池运行时的“BatteryOptimized Mode”两种模式之间自动切换。据说在“Deeper Sleep aleetState”下，可将电源电压控制在1V，消耗电力控制在0.5W。 对应的芯片组主要是852系列，包括852GME、852PM、852GM，支持533 / 400MHz前端总线，支持超线程技术，支持DDR 333 / 266，独立AGP4×显示核心。针对高端客户，852GME与852PM还支持ECC校验技术。另外简化版的852GM不支持超线程技术，前端总线也是400MHz，不支持独立显示核心，与852GME一样集成Intel图形核心。 PentiumM：由以色列小组专门设计的新型移动CPU，目前公布有以下主频：标准1.6GHz, 1.5GHz, 1.4GHz,1.3GHz，低电压1.1GHz，超低电压900MHz。为了在低主频得到高效能，Banias作出了优化，使每个时钟所能执行的指令数目更多，并通过高级分支预测来降低错误预测率。另外最突出的改进就L2高速缓存增至1MB（P3－M和P4－M都只有512KB），估计Banias数目高达7700万的晶体管大部分就用在这上。此外还有一系列与减少功耗有关的设计：增强型Speedstep技术是必不可少的了，拥有多个供电电压和计算频率，从而使性能可以更好地满足应用需求；智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方，并关闭空闲的应用；移动电压定位（MVPIV）技术可根据处理器活动动态降低电压，从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计；经优化功率的400MHz系统总线；Micro－opsfusion微操作指令融合技术，在存在多个可同时执行的指令的情况下，将这些指令合成为一个指令，以提高性能与电力使用效率。专用的堆栈管理器，使用记录内部运行情况的专用硬件，处理器可无中断执行程序。 Banias所对应的芯片组为855系列，855芯片组由北桥芯片855和南桥芯片ICH4-M组成，北桥芯片分为不带内置显卡的855PM（代号Odem）和带内置显卡的855GM（代号Montara-GM），支持高达2GB的DDR266/200内存，AGP 4X，USB2.0，两组ATA-100、AC97音效及Modem。其中855GM为三维及显示引擎优化Internal ClockGating，它可以在需要时才进行三维显示引擎供电，从而降低芯片组的功率。 Celeron-M：Celeron M是PentiumM处理器的低价版，采用与Pentium M一样的核心，采用0.13微米工艺制造，CeleronM的设计也会降低耗电量──这是无线网络笔记型计算机的重要考率因素，但还是会比Pentium M略逊一筹，CeleronM不会内含英特尔的SpeedStep技术。 Celeron-M处理器都将采用400MHZ FSB，集成512K L2Cache，支持高级移动电源管理，同时兼容Intel i852PM, i852GM, i852GME, i852GMV, i855PM,i855GM，i855GME芯片组。所推出的三款新处理器分别为1.3GHz及1.2GHz的CeleronM，以及一款超低电压版的800MHz芯片。1.3GHz及1.2GHz的处理器的工作电压为1.356伏特，功耗为24.5瓦。800MHz的工作电压则为1.004伏特，功耗为7瓦。 AMD移动CPU     Athlon XP-M：AthlonXP-M处理器采用了台式处理器版本的Thoroughbred核心，移动式 AMD Athlon XP-M 处理器可与 AMD 的 SocketA 结构兼容，而且还配备先进的 266MHz AMD Athlon 前端总线。低电压移动式 AMD Athlon XP-M 处理器采用更小巧的μPGA 封装，适用于外型特别轻巧纤薄的设计。移动式AMD Athlon XP-M 处理器采用 AMD 的 0.13微米铜导线工艺技术制造，同时包括两项AMD的重要技术：QuantiSpeed技术和PowerNow!技术。QuantiSpeed是为了实现更高的处理器应用性能，而设计出的处理器性能提升架构。它通过一个较为平衡的方式去实现处理器性能的提升：一方面提升每一个时钟周期的工作量，另一方面提高处理器的时钟频率。这样就可以使处理器不仅可以以更高的频率运行，而且还可以在每个周期执行更多的指令。QuantiSpeed架构每次可发出九个指令，能够确保应用程序指令通过多条信道传送到核心内进行处理，让处理器可以在一个时钟周期内完成更多工作。PowerNow!技术类似于Intel的SpeedStep技术设计，是一种将软硬件结合的电源优化管理技术。这种技术可以让处理器在不同频率和不同电压下工作。PowerNow!技术下的工作模式分为三种：自动模式、高性能模式、省电模式。 Mobile Athlon 64位处理器：Mobile Athlon64位处理器是业界第一款移动64位处理器，采用了多种全新的处理器技术，包括超级传输技术（HyperTransport），同时内置内存控制器。HyperTransport技术和设计灵活的高速系统总线，既可消除或缓解输入输出的瓶颈，又可提高带宽以及减少延迟时间，能明显提升系统的整体性能。另外，在AMD的64位体系中，北桥芯片也成为了“历史名词”，Mobile Athlon64位处理器内置内存控制器，使处理器直接与存储器相连，大幅降低存储器延迟时间。 Mobile Athlon 64     基于AMD 64位技术的移动型AMD Mobile Athlon 64位CPU是专门针对移动性能要求较高的商务人士设计，低功耗能有效延长电池寿命，良好的兼容性，高性能以及高安全性将为商务人士提供强有力的保障。 在AMD的计划中，这款处理器的核心是“Lancaster”，采用了90纳米SOI制程，内置1M全速L2和单通道内存控制器，采用与Socket 754Athlon 64相同的封装。和桌面版的Athlon 64相比，采用了低电压设计，以实现35W以下的TDP。并且在Windows(R) XPService Pack 2的系统环境下，能够使用CPU防病毒功能。 AMD64位移动版处理器是基于AMD64位处理器开发出来的，是当今世上唯一的64位处理器，目前主要应用于AMD架构的笔记本电脑上。AMD Mobile Athlon 64处理器目前有五个版本，它们分别是： Mobile Athlon 64 2700+/核心电压1.2V/最大功耗35W Mobile Athlon 64 2800+/核心电压1.2V/最大功耗35W Mobile Athlon 64 2800+/核心电压1.4V/最大功耗62W Mobile Athlon 64 3000+/核心电压1.4V/最大功耗62W Mobile Athlon 64 3200+/核心电压1.4V/最大功耗62W MobileAMD Athlon 64处理器性能强劲，跟桌面的Athlon64处理器一样，是基于Clawhammer核心、用0.13微米工艺制造的。该处理器整合了内存控制器，这就意味着内存控制器的运行速度能跟CPU一样，同时，它跟CPU其他单元之间的通信也是以CPU速度进行的，这样，在基于该处理器的操作系统环境下内存延迟低了很多，大大提升了电脑的运行速度。除此之外，它的二级缓存的容量更达1M，更高的缓存容量意味着处理器的回写速度更快。 Mobile Athlon64位处理器还采用了可以让晶体管的频率提升35%以上先进的SOI技术生产。它的晶体管数量达到了1亿5百90万个，核心面积也大大增加，为192平方毫米。在降低能耗方面，Mobile AMD Athlon 64处理器采用了AMDPowerNow!技术。利用这项技术，该移动处理器可以根据处理器的负载情况，来决定该处理器的性能，比如说运行单一的“记事本”程序，该处理器就会只调用很少的资源，此时，处理器的功率非常低，发热量也很低；而当玩游戏时，该处理器又会自动地将其性能发挥到极限，以便满足高负荷的需求，当然，此时它无论在功率和发热量方面都会比较大。通过这项技术，就可以让该处理器在性能和功耗、发热量、电池供电时间之间取得一个平衡。 Mobile AMD Athlon 64处理器虽然是一款64位的处理器，但它可以向下兼容目前大多数32位的软件。由此看来，Mobile AMD Athlon 64处理器的性能确实不错，不过，它也有不少令人遗憾之处。首先，它的功率较大，以至发热量也较大，耗电量也大。例如，Mobile Athlon 642700+的主频为1.60G，虽然是低电压版本，但其功率也在35W左右，其它以上版本的功率更是高达62W，而同为1.60G全美达90纳米Efficeon处理器的功率只有7W，英特尔Dothan处理器1.70G的只有21W，相比之下，Mobile AMD Athlon64处理器的功率过高。而功率高必然会带来更高的发热量，同时会缩短笔记本电池持续性使用时间。其次，目前支持64位的软件还很少，64位显得华而不实。我们知道，64位的处理器需要用64位的软件才能真正体现出64位的优势，但现在绝大多数软件都是32位的，微软64位Windows操作系统却迟迟不见推出，64位软件何时出现乃至普及离现在还遥遥无期。 在32位操作系统下，与英特尔Dothan处理器相比，并不见得明显胜出。英特尔Dothan处理器目前主频可达2.0G，相当于P43.2G的性能，采用了0.09微米工艺制造，拥有高达2M的二级缓存；而Mobile AMD Athlon64虽然标称最高达3200＋，但其主频其实为2.80G，二级缓存为1M，采用的是0.13微米工艺制造，如果同在32位操作系统下运行，其性能并不见得会比英特尔Dothan处理器强。 CPU核心核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium  41.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 DDR2 SDRAM DDR2的定义： DDR2（Double Data Rate 2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。 此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。 DDR2与DDR的区别：在了解DDR2内存诸多新技术前，先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据。 1、延迟问题：从上表可以看出，在同等核心频率下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说，虽然DDR2和DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说，在同样100MHz的工作频率下，DDR的实际频率为200MHz，而DDR2则可以达到400MHz。 这样也就出现了另一个问题：在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR400具有相同的带宽，它们都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作频率是200MHz，而DDR2-400的核心工作频率是100MHz，也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。 2、封装和发热量： DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。 DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。 DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。 DDR2采用的新技术：除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。 OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。DDRII通过调整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性；通过控制电压来提高信号品质。 ODT：ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDRSDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻，这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，还得到了最佳的信号品质，这是DDR不能比拟的。 Post CAS：它是为了提高DDRII内存的利用效率而设定的。在PostCAS操作中，CAS信号（读写/命令）能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期，CAS命令可以在附加延迟（AdditiveLatency）后面保持有效。原来的tRCD（RAS到CAS和延迟）被AL（AdditiveLatency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期，因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突。 总的来说，DDR2采用了诸多的新技术，改善了DDR的诸多不足，虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足，但相信随着技术的不断提高和完善，这些问题终将得到解决。 主板芯片组     芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。 移动芯片组市场份额最大的依然是Intel，当然参与芯片组竞争的厂商也非常多。台湾芯片组三巨头矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI、以及图形显示芯片霸主ATI、NVIDIA，它们之间的较量越来越激烈。 针对迅驰平台，Intel推出了INTEL 855系列芯片组，Intel 855系列移动芯片组包括独立型的Intel855PM和整合图形显示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改进型的ExtremeGraphics2图形内核，内置显卡的INTEL 855GM芯片组主要应用在初级迅驰笔记本产品中，而INTEL855PM芯片组主要匹配强劲的独立显卡和较高频率的迅驰处理器应用在中高端产品中。支持IntelPentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片组，在这些Intel产品当中，Intel852的性能非常的出色，也是目前许多的P4-M机型最主要采用的芯片组。 匹配迅驰的芯片组除了INTEL，目前只有SiS推出了相应的芯片组，不久前在SiS发布了新款支持迅驰架构的笔记本专用的芯片组。SiS发布的芯片组分别是独立型芯片——SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX，这些芯片组是专门为Intel移动Pentium-M处理器设计研究开发的。SiS M661MX芯片以及648MX芯片是第一款获得Intel授权的支持迅驰处理器的非Intel的芯片组产品。SiSM661MX以及SiS648MX芯片组无论从功能上还是技术上来说，都相当出色，可以同Intel的855PM以及855GM芯片组媲美。相信SIS的支持迅驰技术的芯片组产品一定可以在市场上掀起波澜。2003年第三季度SIS发布了SIS661FX的笔记本用芯片组，该芯片组种能够支持800MHz FSB的各类Pentium4处理器。661FX同时集成UltraAGP图形芯片，支持DDR400最大分辨率可以达到1600×1200。 由于授权政策开始松动，PentiumM配套芯片组将越来越丰富。接下来威盛VIA也获得Intel的授权，并且VIA已抢先一步发布两款支持PentiumM处理器平台的芯片组产品PN800 和 PN880，分别应对笔记本入门级市场和高端产品。更强的是这两款产品竟然还完全支持IntelCeleron M和Intel Mobile Pentium 4处理器，对于400、533和800MHz处理器前端总线都给以支持。另外从来都是双管齐下的威盛VIA在AMD Athlon6464位的移动处理器的支持上也是不遗余力，威盛的K8T400M芯片组已经为移动Athlon64做好了准备。 ATI、NVIDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域，例如我们以前熟悉的ATI推出的面向Athlon 4和Duron版移动处理器的RADEON IGP320M和面向Pentium 4-M的RADEON IGP 340M芯片组。NVIDIA公司也推出了相应支持AMD Athlon64处理器的笔记本电脑芯片组，随着ATI和NVIDIA对AMD芯片组市场的介入，AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ALi也是移动芯片组大军中的一员，其产品非常有特点，具有一定的厂商针对性，不过市场占有率不是很高。