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作者单位：江苏省镇江市第四人民医院病理科 HE病理切片是病理诊断的基础，优质的切片是病理诊断医师作出准确诊断的前提。但病理切片制作程序复杂，影响因素繁多，往往一个极小环节的失误就会严重降低病理切片的整体质量。在实际工作中常会遇到一些ＨＥ切片，其在显微镜下会出现一些大小不一的斑块状空洞，这些空洞区内观察不到细胞形态。作者经反复研究，发现这些空洞区的出现与制片过程中蜡块修、切的操作不谨慎有关。
1、材料与方法 1.1 材料收集江苏镇江康复医疗集团病理中心常规外检标本，经10%中性福尔马林充分固定，全自动脱水机处理后，常规石蜡包埋。
1.2 仪器设备常州中威BMJ-Ⅲ型包埋机冷动台，Lei ca2245全自动切片机，日本羽毛R-35一次性切片刀等。
1.3 方法 1.3.1 粗修方法启动冷冻台，待其温度降至-5~-10℃时将蜡块置于冷冻台上冷冻5~10min，后将蜡块置于切片机夹具内固定牢固，根据组织性质选择合适的粗修进刀幅度将蜡块修至组织最大面：组织大小及硬度适中者，一般选择20~30μｍ进刀幅度；标本较小或质地坚硬致密者，应将进刀幅度降至10μｍ甚至更小。同时粗修速度宜平稳缓和，以防用力过猛导致组织与包埋盒分离。
1.3.2 细修方法蜡块粗修后以4μｍ厚度细修，细修过程中仔细观察，此时修出的蜡片肉眼观察卷曲毛糙者应舍弃，后充分细修直至蜡片平整光滑。
1.3.3 细切方法细修完成后，将刀架周围的蜡屑清理干净，再以4μｍ厚度进行细切，细切时动作轻柔并适当牵拉切出的蜡片，保持蜡片平整光滑、无皱褶。一般宜切出2~3张蜡片，以供在漂片时选取最佳的一张进行捞片、染色等后续HE制片。 2、结果 采取上述粗修－细修－细切法切出的HE切片，显微镜下细胞形态正常，组织结构完整，染色均匀一致，无斑块状空洞（图1~3）。 图1粗修后直接切片，镜下明显可见大小不一的斑块状空洞，其内不见细胞结构。 图2细修不充分的切片，镜下斑块状空洞区仍存在，但其数量和面积较图1有所减少。 图3充分恰当修切后的切片，镜下组织形态完整，染色均匀一致，无空洞。
3、讨论 蜡块修与切的过程对病理切片质量的影响是显著的。主要是因为： （1）蜡块粗修看似简单，但其中蕴含着很大的技术含量。由于病理技术工作过程复杂繁多，工作量很大，很多技术员在切片时选择固定不变的粗修进刀幅度，其实这样做存在一定风险的，如果粗修幅度过小，就会明显增加工作量，浪费人力物力，降低工作效率，但如果粗修幅度过大，在遇到一些体积大、质地硬的标本时就可能将组织撕裂或是与包埋盒分离。同时，如果大幅度粗修一些胃肠镜、气管镜以及存在某些微小病变的标本，稍不留意就有可能将病灶最大面修去，这不但给诊断带来困难，而且还存在很大的医疗风险，应绝对避免。在设定粗修进刀幅度的时候，应充分考虑组织大小及性质。一般情况下，2CM×1.5CM×0.3CM大小的标准组织块，如果质地中等，其粗修幅度可设定在20~30μｍ，对于阑尾、胆囊等常规标本粗修幅度还可稍作增大。但对于一些小标本（如胃肠镜、细针穿刺物等）或质地较硬的标本（如骨组织脱钙不良、子宫平滑肌瘤等），粗修幅度一般应小于10μｍ，且要求粗修速度均匀、力度适当，这样做不仅可以有效防止蜡块上的组织被过修，而且对切片机这种精密仪器本身来说，也是一种很好的保护。
（2）蜡块细修和细切也非常考验病理技术人员的切片水平。由于组织在粗修过程中，大幅度、快速度的修切动作，使组织、细胞受到牵拉撕扯，从而导致组织切面毛糙不平，且这种毛糙不平与粗修时的幅度与速度正相关。这样就会导致细修修出的蜡片肉眼观察较为毛糙，甚至会出现一些细小的空洞，这些毛糙的蜡片在显微镜下即表现为一些大小不一的斑块状空洞或称斑块状染色缺如，缺如区内不见细胞结构。这样的染色缺如区可能给病理诊断医师造成很大的困扰。实践表明在细修过程中要根据不同的组织性质及大小适当调整细修次数：一些细胞含量丰富的致密结缔组织、淋巴结等镜下更容易出现这种斑块状空洞，切到此类蜡块时应根据实际情况适当增加舍弃量，直至切出光滑平整、无任何空洞的满意蜡片；但对于一些较小的组织，要严格控制细修次数，以防组织被过修。另外充分而良好的细修将给细切带来极大便利，在细切时要注意动作轻柔，避免蜡屑污染，保证蜡带平整光滑。
（3）值得注意的是显微镜下这种斑块状的染色缺如应与因组织脱水或染色不佳导致的“梅花斑”相区别，“梅花斑”镜下主要表现为点片状的组织淡染，淡染区域较小，且其内可见未着色的细胞轮廓。“梅花斑”形成的主要原因是由于组织固定脱水不足、烤片温度不当致细胞结构遭到破坏，或染色时脱蜡不彻底等导致染液无法很好地与细胞结合而形成。“梅花斑”是无法通过提高修、切质量而改善的。另外，切片上出现的这种斑块状空洞还应该与组织间正常的腔隙，如血管、淋巴管腔、腺腔等鉴别，血管腔内可见红细胞、淋巴管腔内可见淋巴细胞成分、腺腔内常有分泌物等，但由细切不当导致的斑块状空洞内则无任何成分。
（4）本文选用Lei ca2245全自动切片机作为实验仪器，主要是由于该机型的修、切厚度有明确的数值显示且调节方便，便于阐述和说明。文中阐述的“粗修－细修－细切”方法对于目前广泛使用的Lei ca2245半自动切片机同样适用：在使用这种半自动切片机时，病理技术人员多采用手工控制粗调驱动轮的方式进行粗修，有上述数值的作为参考，切片人员在控制驱动轮前进幅度时就会做到心中有数、准确把握；同时在使用Lei ca2245半自动切片机时也可以采用自动调节进刀幅度的方法：先将控制进刀幅度的厚度调节旋钮调至适合粗修的数值，把成批蜡块粗修完毕，之后将进刀幅度调至4μｍ，再对该批蜡块进行后续的细修和细切，这样操作不仅可以避免因反复调节厚度旋钮从而降低其使用寿命的不良影响，而且可降低刀片使用数量、提高切片质量。
综上所述，病理切片制作过程中的修与切环节对切片整体质量的影响是显而易见的。在严格按照《临床技术操作规范·病理学分册》的相应要求进行操作的同时，注意上述细节问题，对提高切片质量是很有帮助的。 |
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